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最上質の電子インバーターPCB回路は板およびアセンブリ サービスを印刷した
単層の代わり上の多層PCBsの利点
単層の代わりと比較されたとき、多層PCBsの利点はさらにもっと発音されるようになる。キーの改善の多層PCBsの提供のいくつかは次を含んでいる:
•より高いアセンブリ密度:単層のPCBsの密度が表面積限られる間、多層PCBsは層になることによって密度を増加する。増加されたこの密度はすばらしい機能性を可能にし、より小さいPCBのサイズにもかかわらず容量そして速度を改善する。
•小型:全体的にみて、多層PCBsは単層のPCBsより小さい。単層間PCBsはサイズ、全面的なサイズを減らす層の付加を通した多層PCBsの増加の表面積の増加によって回路の表面積を高めなければならない。これは高容量の単層のPCBsはより大きいプロダクトに取付けられていなければならないが高容量の多層PCBsがより小さい装置で使用されることができるように可能にする。
•より軽い重量:多層PCBの部品の統合は複雑な電気適用のための軽量の解決に終ってコネクターおよび他の部品のための必要性のより少しを、意味する。多層PCBsは多数の単層のPCBsとして同じ仕事量を達成できるが小型でそして少数と重量を減らす接続の部品そうする。これは重量が心配のより小さい電子工学のための必要な考察である。
•高められた設計機能性:全体的にみて、多層PCBsはあることが可能平均単層PCBよりもっとである。管理されたインピーダンス特徴、より大きいEMIの保護および全面的な改善された設計質のより多くの結合を使うと、多層PCBsは小型および少し重量にもかかわらず多くを達成できる。
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| 記事 | 記述 | 機能 |
| 材料 | 積層材料 | FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC… |
| 板切断 | 層の数 | 1-48 |
| 内部の層のためのMin.thickness （CUの厚さは除かれる） |
0.003" （0.07mm） | |
| 板厚さ | 標準 | （0.1-4mm±10%） |
| Min. | 単一/倍:0.008±0.004」 | |
| 4layer:0.01±0.008」 | ||
| 8layer:0.01±0.008」 | ||
| 弓およびねじれ | 以上7/1000 | |
| 銅の重量 | 外のCUの重量 | 0.5-4 0z |
| 内部のCUの重量 | 0.5-3 0z | |
| 訓練 | 最低のサイズ | 0.0078" （0.2mm） |
| ドリルの偏差 | ±0.002 ″ （0.05mm） | |
| PTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | |
| NPTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | |
| はんだのマスク | 色 | 、緑、白い、赤い黒い、青い… |
| 最低のはんだのマスクのclearanace | 0.003の″ （0.07mm） | |
| 厚さ | （0.012*0.017mm） | |
| シルクスクリーン | 色 | 、白い、黄色い黒い、青い… |
| 最低のサイズ | 0.006の″ （0.15mm） | |
| 終わり板の最高のサイズ | 700*460mm | |
| 表面の終わり | HASL、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、OSP… | |
| PCBの輪郭 | 正方形、不規則な円（ジグと） | |
| パッケージ | QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA | |
PCBのための受渡し時間
| 層 | プロトタイプ |
大量生産 （30のM2の上で） |
|
| 速い回転 | Unualの時間 | ||
| 2 | 24時間 | 3-4日 | 8-10日 |
| 4 | 48時間 | 5-6日 | 10-12日 |
| 6 | 72時間 | 6-8日 | 12-14日 |
| 8 | 96時間 | 8-10日 | 14-16日 |
| 10 | 120時間 | 12-14日 | 16-18日 |
| … | … | … | … |
PCBAのための受渡し時間
| 順序の状態 | 標準的な受渡し日 | 最も速い受渡し日 |
| プロトタイプ（<20 pcs=""> | 2日 | 8時間 |
| 小さいVolum （20-100 PC） | 3日 | 12時間 |
| 中型のVolum （100-1000 PC） | 6日 | 24時間 |
| 大量生産（>1000 PC） | BOMによって決まる | BOMによって決まる |
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