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PCBアセンブリ製造業プロシージャ:
*プログラム管理プログラム
PCBは→ DCCの→プログラム組織の→の最適化の→の点検をファイルする
* SMT管理
→の空気退潮の→の視野の点検→ AOIの→の保存を点検する→ SMDの配置の→を点検するPCBの積込み機の→スクリーン プリンター→
* PCBA管理
THT→Solderingの波（手溶接）の→の視野の点検→ ICTの→の→のパッケージの→の輸送を点検する抜け目がない→ FCTの→
PCBAの機能:
| 項目 |
PCBアセンブリ サービス |
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| 1. 基材 | FR-4/高いTG FR-4/無鉛材料（迎合的なROHS）/ハロゲン自由な材料/CEM-3/CEM-1/ /PTFE/ROGERS/ARLON/TACONIC | |
| 2. 層 | 1-48 | |
| 3. Finisedの内部/外の銅の厚さ | 1-6OZ | |
| 4. 終了する板厚さ | 0.2-7.0mm | |
| 許容 |
板thickness≤1.0mm:+/-0.1mm 1 板thickness>2.0mm:+/-8% |
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| 5. 最高のパネルのサイズ |
≤2sidesPCB:600*1500mm 多層PCB:500*1200mm |
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| 6. 最低のコンダクターの線幅/間隔 |
内部の層:≥3/3mil 外の層:≥3.5/3.5mil |
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| 7. 最低の穴のサイズ |
機械穴:0.15mm レーザーの穴:0.1mm |
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| 鋭い精密:最初訓練 |
最初訓練:1mil 第2訓練:4mil |
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| 8. そり |
板thickness≤0.79mm:β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm:β≤0.7% 板thickness≥2.5mm:β≤0.5% |
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| 9. 管理されたインピーダンス | +/-5% | |
| 10. アスペクト レシオ | 15:1 | |
| 11. 最低の溶接リング | 4mil | |
| 12. 最低のはんだのマスク橋 | ≥0.08mm | |
| 13. viasの機能を差し込むこと | 0.2-0.8mm | |
| 14. 穴の許容 |
PTH:+/-3mil NPTH:+/-2mil |
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| 15. 輪郭のプロフィール | 敗走Vカットの橋スタンプの穴 | |
| 16.Surface処置 |
OSP:0.5-0.5um HASL:2-40um 無鉛HASL:2-40um ENIG:Au 1-10U " ENEPIG:PB 2-5U'の『/Au 1-8U』 『 液浸の錫:0.8-1.2um 液浸の銀:0.1-1.2um Peelableの青いマスク カーボン インク 金張り:Au 1-150U " |
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| 17. Eテストはパーセントを渡す | はじめて97%のパス、+/-2% （許容） | |
| FQC物理的な実験室:信頼度試験 | ||
| 18. 証明書 | IATF16949、ISO13485、ISO9001 | |
可能
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機密および機密保持契約
私達は全プロセスの私達の顧客のための知的財産を保護する。訓練された専門家の私達のスタッフは厳密な機密性の契約の下で働いているすべてで、保つ[ビジネス秘密。
柔軟性
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