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PCBアセンブリのための技術的要求事項:
1) 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
2） 1206,0805,0603部品SMTの技術のようなさまざまなサイズ
3） ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。
4） ULのセリウム、FCCのRohsの承認が付いているPCBアセンブリ
5） SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6）高水準SMT&Solderの一貫作業。
7）高密度相互に連結された板配置技術容量。
PCBアセンブリのための生産所要:
1. Gerberはファイルする（ワシおよびPCBファイルは利用できる）。
2. BOMのリスト。
3.私達へのPCBAまたはPCBAのサンプルの明確な映像。
4.一突きNの場所ファイル。
5. PCBAの試験手順。
PCB板製造業の1.Detailed指定
| 1 | 層 | 1-48層 |
| 2 | 材料 | FR-4、CEM-1、CEM-3の高さTGの、FR-1自由な、FR4ハロゲンFR-2のアルミニウム |
| 3 | 板厚さ | 0.4mm-4mm |
| 4 | Max.finished板側面 | 700mm*460mm |
| 5 | Min.drilledの穴のサイズ | 0.25mm |
| 6 | Min.lineの幅 | 0.10mm （4mil） |
| 7 | spaceing Min.line | 0.10mm （4mil） |
| 8 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
| 9 | 銅の厚さ | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 10 | はんだのマスク色 | 緑/黒く/白く/赤く/青/黄色 |
| 11 | 内部のパッキング | 真空のパッキング、ポリ袋 |
| 12 | 外のパッキング | 標準的なカートンのパッキング |
| 13 | 穴の許容 | PTH:±0.076、NTPH:±0.05 |
| 14 | 証明書 | IATF16949、ISO13485、ISO9001 |
| 15 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
| 16 | アセンブリ サービス | 各種各様のプリント基板 アセンブリへOEMサービスを提供すること |
PCBアセンブリのための2.Detailed言葉
| 技術的要求事項 | 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術 |
| 1206,0805,0603部品SMTの技術のようなさまざまなサイズ | |
| ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術 | |
| ULのセリウム、FCCのRohsの承認が付いているPCBアセンブリ | |
| SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術 | |
| 高水準のSMT&Solderの一貫作業 | |
| 高密度相互に連結された板配置技術容量 | |
| Quote&Productionの条件 | 裸PCB板製作のためのGerberファイルかPCBファイル |
| アセンブリのためのBom （資材表）、PNP （一突きおよび場所ファイル）および部品はアセンブリの必要また置く | |
| 引用の時間を減らすためには、それぞれに私達に完全な部品番号を部品、板1枚あたりの量順序のための量また提供しなさい。 | |
| ほぼ0%のスクラップ率に達するために質を保障するGuide&Functionのテストの試験方法 | |
| OEM/SMT/EMSサービス | PCBAのPCBアセンブリ:SMT及びPTH及びBGA |
| PCBAおよびエンクロージャの設計 | |
| 部品の調達および購入 | |
| 速いプロトタイピング | |
| プラスチック射出成形 | |
| 金属板の押すこと | |
| 最終組立て | |
| テスト:AOIの回路内テスト（ICT）、機能テスト（FCT） | |
| 物質的な輸入し、プロダクト輸出のための通関手続き | |
| 他のPCBアセンブリ装置 | SMT機械:SIEMENS SIPLACE D1/D2/SIEMENS SIPLACE S20/F4 |
| 退潮のオーブン:FolunGwin FL-RX860 | |
| 波のはんだ付けする機械:FolunGwin ADS300 | |
| 自動化された光学点検（AOI）:Aleader ALD-H-350BのX線のテスト サービス | |
| フル オートSMTのステンシル プリンター:FolunGwinの勝利5 |
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