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表面の台紙 PCB LED ライト生産ライン ET-R10 の退潮のオーブン機械 58KW
SMT は表面実装技術 (Surface Mount Technology の略) であり、現在、電子機器アセンブリ業界で最も人気のある技術およびプロセスです。
SMT には、表面実装技術、表面実装機器、表面実装コンポーネント、および SMT 管理が含まれます。特徴：電子製品の高い組立密度、小型、軽量。パッチ コンポーネントのサイズと重量は、従来のプラグイン コンポーネントの約 1/10 にすぎません。SMTが一般的に使用された後、電子製品の体積は40％〜60％減少し、重量は60％減少します。%~80%。高い信頼性と強力な防振能力。はんだ接合不良率が低い。高周波特性は良好です。電磁干渉と無線周波数干渉の低減。自動化が容易で、生産性が向上します。コストを 30% ～ 50% 削減します。材料、エネルギー、設備、人員、時間などを節約します。
自動SMTライン全体には、自動プリンター、コンベア、ピックアンドプレースマシン、リフローオーブンが含まれます
では、リフロー炉とは？
電子製品のプリント基板は小型化の要求からチップ部品が登場し、従来のはんだ付け方法では対応できませんでした。当初、ハイブリッド集積回路基板の組み立てにはリフローはんだプロセスのみが使用されていました。組み立ててはんだ付けする部品のほとんどは、チップコンデンサ、チップインダクタ、実装トランジスタ、およびダイオードでした。SMT 技術の発展に伴い、さまざまな SMC および SMD が実装技術の一部として登場しました。それに伴い、リフロー工程の技術や設備も進化。すでにほぼすべての電子製品に適用されています。
| モデル | ET-R10 | |
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暖房システム |
加熱ゾーン数 | 上10/下10 |
| 冷却ゾーンの数 | 2 | |
| 加熱ゾーンの長さ | 3700mm | |
| 加熱モード | 熱風 | |
| 冷却モード | 強制空冷 | |
| 排気量 | 10m³/分×2回排気 | |
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コンベアシステム |
最大。PCBの幅 | 400mm |
| メッシュベルト幅 | 450mm | |
| 送信方向 | L→R(オプション：R→L) | |
| トランスミッションネットハイト | 900±20mm | |
| 透過型 | メッシュとチェーン | |
| レール幅の範囲 | 50～400mm | |
| コンベア速度 | 0～2000mm/分 | |
| 自動/手動潤滑 | 標準 | |
| 固定レール側 | フロントレール固定（オプション：リアレール固定） | |
| コンポーネント高 | 上下25mm | |
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制御システム |
電源 | 5線 三相 380V 50/60HZ |
| 総電力 | 58KW | |
| 起動力 | 50KW | |
| 通常消費電力 | 10KW | |
| ウォーミングタイム | 20分 | |
| 温度設定範囲 | 室温から。300℃まで | |
| 温度制御方法 | PIDクローズループ制御＆SSR駆動 | |
| 温度制御精度 | ±1℃ | |
| 温度PCB上の偏差 | ±2℃ | |
| データストレージ | プロセスデータとステータスストレージ(80GB) | |
| ノズルプレート | アルミ合金板 | |
| 異常警報 | 異常温度（異常高温・異常低温） | |
| ボードドロップアラーム |
タワーライト: イエローウォーミング、グリーンノーマル、レッドアブノーマル |
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全般的 |
寸法（長さ×幅×高さ） | 5400×1320×1490mm |
| 重さ | 2300kg | |
| 色 | コンピューターグレー | |
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