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金によってめっきされた FR4 堅いプリント基板 TG 170 PCB の倍は味方しました
重い銅 PCB の機能
記述
1. 単一味方された PCB、両面 PCB、多層 PCB を専門にする PCB の専門の製造業者。
2. 物質的なタイプ: FR4 の非ハロゲン材料、アルミニウム基盤、たる製造人の基盤、高周波材料、厚い銅ホイル、94-V0 （HB）、PI 材料、高い TG: SL S1000-2、ITEQ: IT180
3. 表面処理: HAL の液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、金指、OSP の HAL （液浸の金、OSP の液浸の銀、液浸の錫） +Gold 指
適用
プロダクトはハイテク産業の広い範囲にのような加えられます: LED、テレコミュニケーション、コンピュータ利用技術、照明、ゲーム・マシン、産業制御、力、自動車および上限の家電の ect。 アメリカ人、カナダ、ヨーロッパ郡、アフリカおよび他のアジア太平洋の国へのマーケティングへの絶え間ない仕事および努力、プロダクト輸出高によって
利点
1. 直接 PCB の工場
2. PCB に広範囲の品質管理システムがあります
3. PCB のよい価格
4. PCB の 48hours からの速い回転受渡し時間。
5. PCB の証明（ISO/UL E354810/RoHS）
6. サービスの輸出の 8 年の経験
7. PCB は MOQ/MOV ではないです。
8. PCB は良質です。厳密な直通の theAOI （自動化された光学点検）、QA/QC のはえの porbe、Etesting
指定
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高精度プロトタイプ |
PCB の大きさの生産 |
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最高の層 |
1-28 の層 |
1-14 の層 |
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最低の線幅（ミル） |
3mil |
4mil |
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最低ライン スペース（ミル） |
3mil |
4mil |
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分を経て（機械訓練） |
板 thickness≤1.2mm |
0.15mm |
0.2mm |
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板 thickness≤2.5mm |
0.2mm |
0.3mm |
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板 thickness>2.5mm |
面 Ration≤13: 1 |
面 Ration≤13: 1 |
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面の配給量 |
面 Ration≤13: 1 |
面 Ration≤13: 1 |
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板厚さ |
MAX |
8mm |
7mm |
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分 |
2 つの層: 0.2mm; 4 つの層: 0.35mm; 6 つの層: 0.55mm; 8 つの層: 0.7mm; 10 の層: 0.9mm |
2 つの層: 0.2mm; 4 つの層: 0.4mm; 6 つの層: 0.6mm; 8layers: 0.8mm |
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MAX 板サイズ |
610*1200mm |
610*1200mm |
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最高の銅の厚さ |
0.5-6oz |
0.5-6oz |
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液浸の金 金によってめっきされる厚さ |
液浸の金: Au、1-8u」 |
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穴の銅の厚い |
25um 1mil |
25um 1mil |
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許容 |
板厚さ |
板 thickness≤1.0mm: +/-0.1mm |
板 thickness≤1.0mm: +/-0.1mm |
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輪郭の許容 |
≤100mm: +/-0.1mm |
≤100mm: +/-0.13mm |
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インピーダンス |
±10% |
±10% |
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最低のはんだのマスク橋 |
0.08mm |
0.10mm |
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Vias の機能を差し込むこと |
0.25mm--0.60mm |
0.70mm--1.00mm |
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Tg はガラス転移点を意味します。 板の燃焼性が V-0 （UL 94-V0）であるので、従って温度が指名 Tg の価値を超過すれば、板はガラス状の州からゴムのような州に変えられて、それから板の機能は影響を受けています。
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あなたのプロダクトの働く温度が常態（130-140C）より高ければ、> 170C ある高い Tg 材料を使用しなければなりません。 市場の普及した高い Tg 板原料はここにあります: |
S1170&S1000-2: SYL （Shengyi の技術）;
また、別の国ここにリストされていない、多くの別のこんにちは tg 材料が別の会社別の材料を使用することを好みますあります。 あなたのためのほとんどの適した材料を選ぶために全部のためのデータ用紙を見て下さい。 特別な通知なしで、普通私達は SYL からの S1170 を使用します。
170Tg は LED の熱放散が正常な電子部品より高い、FR4 板の同じ構造は MCPCB のそれより大いに安いですので、LED の企業でまた普及して。 働く温度が 170/180C より高ければ、200C のような、280C、また更により高い、-55~880C によって行くことができます陶磁器の boardwhich を使用するべきです。
こんにちは Tg のサーキット ボードについてのより多くの情報のための私達に連絡して下さい。
重い銅 PCB 概要情報
重い銅板に一組の IPC ごとの定義がありません。 しかし PCB の企業に従って人々は一般に銅のコンダクターが付いているプリント基板を識別するのにこの名前を 3 oz/ft2 -内部および/または外の層の 10 oz/ft2 使用します。 そして極度で重い銅 PCB は 20 oz/ft2 から 200 oz/ft2 プリント基板を示します
普通のためにさまざまなプロダクト使用されるが、に限られない重い銅: 高い発電の配分、熱放散、平面の変圧器、周波数変換装置、等
重い銅 PCB のための設計ガイド
より堅い許容が達成可能であるが、典型的なコンダクターの幅/間隔/厚さの許容は +/-20% あります。
重い銅 PCB のコンダクターの最低の幅そして厚さは必要な現在の収容量および最高の許されたコンダクターの温度の上昇に基づいて主に定められます。
サーキット ボードの跡は、サイズおよび製造工程によって、形で長方形ではないかもしれません。 重い銅のコンダクターは全面的な板厚さにかなり加えることができます。
処理される添加物（めっき）は負の（エッチング）プロセスに好まれますが、より高いです）。
