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高熱の伝導性のケイ素
これらは高熱消散容量のために、PCBA、および電気分離の性能、また高熱の伝導性および多用性がある表面の特徴沈むために伝導性のケイ素 プロダクトを適用される熱する。
熱的に伝導性のシリコーン インターフェイス パッドは装置アセンブリを促進し、構成の生命の拡張を助ける使用の広い範囲に伝導性の高さレベルを提供するために設計される。容易な処理のために柔らかくそして快適、これらのパッドはほとんどの適用に合い、優秀な絶縁耐力を提供するために型抜きすることができる。
物理的な、化学特性/特徴:
| 出現:固体 | 形態:部分 |
| 色:dirrerentである場合もある 色 |
臭気:無臭 |
| 水素イオン濃度指数:5~7 | 沸く沸点/ 範囲:>700℃ |
| Decompostionの温度:N/A | 引点火:N/A |
| 自発の温度:N/A | 爆発限界:N/A |
| 蒸気圧:N/A | 蒸気密度:N/A |
| 比重:>1.6 （25℃） | 水の容解性:N/A |
