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SMTの生産ラインのためのインライン レーザーPCB Depaneling機械接続のコンベヤー
PCB Depaneling機械記述:
低価格の紫外線レーザーと新しく、高い発電の出現でプリント基板のような材料の切断のより大きい採用がある。この板はFR4のようなグラス ファイバー材料から作り出されるかもしれないか、または薄く適用範囲が広い回路のためにpolyimideかkaptonから製造されるかもしれない。このプロセスはより容易およびレーザーとのより高い効率に今扱われたである場合もある。jutting金属トラックのような前の問題は最小にすることができ、最低に焦げるか、または熱影響部がある。これは企業に新しい方法を提供し、少量、高い組合せの生産のために特に有用であり、機械にセット作成に投資する必要性がないのでまたプロトタイピングか工学生産のために死になさい。レーザーははるかに安定した、耐久の穿孔機またはカッターであるので長期よいプロダクト切口の質を保障することは容易である。無限パターンを切るためにそしてレーザーはそうそこにである機械作成費用死ぬ容易にプログラムすることができないし、調達期間はほとんど即時である。
FR4高い発電のようなより厚い材料を使うと紫外線レーザーは最低に焦げることおよびHAZを使うとより厚い板を切ることができる。レーザーの切断が機械圧力を引き起こさないまたは妨害が機械切断、訓練、旅程および他の接触のタイプ方法と比較するので、道はこうしてPCBsを縮める板厚さの減少のほかの作用面積により近く切ることができる。他の利点はおよびオートメーションへ複雑な形、多分製造上の欠陥、より容易なプロセスを貸すことfixturingの上で強いることではない。
私達のレーザーの統合の専門知識および物品取扱いの経験を使うと私達はあなたの厳密な必要性に合うためにカスタマイズされる用具を設計してもいい。あなたの条件を論議するために私達に今日連絡しなさい。
異なった形を切ることができるおよび私達の強力なソフトウェアと容易にセットアップするため。熱の放せば機械圧力のdepanelingプロセスは、Hylax PCBレーザーdepanelingシステムPCBA工業の最も最近の傾向を世話する設計である。これ以上一定の据え付け品の転換およびルーター ビット変更死なない。
それはレーザーPCBの切断およびdepaneling企業のための費用効果が大きく、けれども十分に特色にされた信頼性が高い装置である。PCBのほかにそれはpolyimideのような材料のsingulateまたは切口の屈曲回路またできる。それは焦げること無しで厚さのPCBをよく切れる1つまでのmm。機械はPCBsを同時に示すことができる。これは強力のによって可能に、適用範囲が広いなり、ユーザー フレンドリー ソフトウェアは社内に成長した。
PCB Depaneling機械特徴:
PCB Depaneling機械指定:
| レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザー力 | 10With12With15With 18W@30KHz |
| リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
| リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
| 有効な働く分野 | 400mmX300mm （カスタマイズ可能） |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 1つのプロセスごとの検流計の働く分野 | 40mmх40mm |