最新の価格を尋ねる
確認済みサプライヤー
5 年
Add to Cart
FR4 PCB板レーザーPCBの分離器の利点のための±20 μmの精密のPCBレーザーの打抜き機PCB Depaneling
レーザーPCBの分離器機械主義
レーザーPCBの分離器変数
| 変数 | ||
技術的な変数 | レーザーの主体 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
| 機械の重量 | 1500Kg | |
| 力 | AC220 V | |
| レーザー | 355 nm | |
| レーザー |
Optowave 10W （米国） | |
| 材料 | ≤1.2 mm | |
| Precisio | ±20 μm | |
| Platfor | ±2 μm | |
| プラットホーム | ±2 μm | |
| 仕事域 | 450*430 mm | |
| 最高 | 3つのKW | |
| 振動 | CTI （米国） | |
| 力 | AC220 V | |
| 直径 | 20±5 μm | |
| 包囲された | 20±2 ℃ | |
| 包囲された | < 60% | |
| 機械 | 大理石 | |
レーザーPCBの分離器の特徴
1. 端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出
2. より速くおよび容易、受渡し時間を短くしなさい
3. のゆがみ無し、表面のclean&の均等性良質
4. CNCの技術を、レーザーの技術集める、高精度なソフトウェア技術…高速。
プロダクト写真
私達のサービス
# 1つの日配達
#応答速の24時間の
#中国南部の最も大きい製造所
#質に責任がある100%
#経験14年の
# 1年の保証