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Shaper Diamond Technology Co., Ltd

シェイパー・ダイアモンド・テクノロジー株式会社

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半導体 単結結晶基板 CVD ダイヤモンド IIA 超薄 100 マイクロン厚

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Shaper Diamond Technology Co., Ltd
シティ：changsha
省/州：hunan
国/地域：china
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China 半導体 単結結晶基板 CVD ダイヤモンド IIA 超薄 100 マイクロン厚 wholesale
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半導体 単結結晶基板 CVD ダイヤモンド IIA 超薄 100 マイクロン厚
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モデル番号 :CS
産地 :中国
最低注文量 :10PCS
支払条件 :T/T,ウェスタンユニオン,Paypal
供給能力 :100個/7日
配達時間 :7 営業日
パッケージの詳細 :箱に詰め込み,それから箱に
色 :はっきりした
ダイヤモンドのサイズ :15*15 17*17 20*20
シメトリ :すごい
材料 :ダイヤモンド
形状 :スクエア
清晰さ :IF (内部に欠陥がない)
長さ :1~20mm
高さ :0.1-3mm
トランスミッション :70%
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半導体単結晶基板 CVDダイヤモンド IIA 超薄型 100ミクロン厚
製品仕様
属性 値
色 CVD 白色無色、透明
ダイヤモンドサイズ 15×15mm、17×17mm、20×20mm
対称性 優れています
材質 ダイヤモンド
形状 正方形
透明度 IF (内部無欠陥)
長さ 1～20mm
高さ 0.1～3mm
透過率 70%
MONO/単結晶CVDダイヤモンド
半導体 単結結晶基板 CVD ダイヤモンド IIA 超薄 100 マイクロン厚 半導体 単結結晶基板 CVD ダイヤモンド IIA 超薄 100 マイクロン厚
寸法:

サイズ: 1×1mm～20×20mm

厚さ: 0.3mm～3mm

グレードと用途
  • 電子（量子光学、放射線検出器）
  • 光学（精密工具、窓、アンビル、センサー）
  • 熱/機械（従来の工具）
表面オプション
  • 成長時またはレーザーカット
  • 研磨（Ra < 5nm、平面度 < 1フリンジ @ 633nm)
  • ラッピング（Ra < 200nm、平面度 < 1フリンジ @ 633nm)
タイプ/方向
  • トップ (100)
  • メス用カスタマイズ（2点および4点構成）
  • カスタマイズされた形状（指定されたデザインに基づく）
エッジオプション

レーザーカットまたは研磨

主な利点
半導体 単結結晶基板 CVD ダイヤモンド IIA 超薄 100 マイクロン厚
  • 大サイズ利用可能
  • 優れた硬度と機械的安定性
  • 傷防止および耐摩耗性
  • 広いスペクトル透過性（UV～THz）
  • 高強度と熱安定性
  • 白色（茶色から無色）
  • 国際品質基準に適合
製品の詳細画像
半導体 単結結晶基板 CVD ダイヤモンド IIA 超薄 100 マイクロン厚
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