多層PCB 紹介:
多層PCBは,多層印刷回路板としても知られており,二層以上の伝導力を備えた高度な電子回路板です.この洗練されたデザインは,機能が向上します伝統的な単層または二層PCBと比較して信号の整合性が向上し,部品密度が増加しました多層PCBの追加の層は,柔軟性や複雑な回路要件に対応する能力を高めます.
多層PCBの仕様:
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パラメータ
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記述
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| 層数 |
46,8以上 |
| 銅の厚さ |
01層あたり0.5オンス~2オンス |
| 介電体厚さ |
0.2mmから2mm |
| 材料 |
FR-4 ロジャース ポリマイド など |
| 最小の痕跡幅 |
3mlから10ml |
| 最小のドリルサイズ |
0.3mmから0.8mm |
| 阻力制御 |
50 Ω,75 Ω,またはカスタム |
| 表面塗装 |
ENIG,HASL,インマージンゴールドなど |
| 溶接マスク |
液体写真画像可能 (LPI),ドライフィルム |
| 伝説 |
シルクスクリーン,レーザー印刷 |
多層PCBの用途:
多層PCBは,電信,航空宇宙,自動車,産業自動化,消費者電子機器を含むさまざまな産業で広く使用されています.これらの先進的な回路板 は,高速 データ 送信 を 要求 する 設計 に 必要 です部品密度が増加し,複雑な相互接続があります.その汎用性により,多くの近代的な電子機器やシステムの重要な部品になります.
多層PCBの特徴:
- 信号の整合性が向上し,追加の層の遮蔽効果により電磁気干渉 (EMI) が減少する
- 高出力アプリケーションの熱管理能力強化
- 高速デジタル,RF,混合信号回路などの先進技術へのサポート
- 設計の柔軟性や,専用層で重要な信号をルーティングする能力
多層PCBの利点:
- 頑丈な多層構造により信頼性と耐久性が向上
- 大量生産と複雑な回路設計のためのコスト効率の良いソリューション
- 幅広い製造プロセスと表面仕上げとの互換性
- 強化された電源配送と改善された回路性能のための地面平面設計
引用要約 (RFQ)
オーダーメイドタクチル膜スイッチに興味がある場合は,以下のような情報を提供してください.
- サイズ,形状,グラフィック,レイアウト,バックライトを含むカスタマイズ要件
- 必要な量
- 適用及び産業に関する詳細
- 特殊な環境上の考慮事項 (例えば,防水または防塵要件)
- 配達時間と場所の要求
