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超高速レーザー機械紫外自動打抜き機を切る緑レーザー
機能紹介
家電の企業のさまざまな材料の主要部分の高精度の製造業の条件を満たすためには、装置は自己テスト、自己診断、NGのidetectionおよび除去を達成できる自己フィードバックおよび自己決定のような一連の処理し、制御の技術を採用します。板を貼った後処理されたプロダクトは直接クリーニングおよび穂軸の生産ラインを入れることができます。この機械はPCB、FPC、およびCCMの高精度および高性能の切断の作成で利用されて適していますカメラ。
主要な指定
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モデル
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MU-2X |
| 方法に荷を積み、荷を下します | 与える/皿の受け入れカセット |
| 切断モード | 平行二重レーザーの切断 |
| 正確さを置くことに印を付けて下さい | ±0.005mm |
| 切断の精密 | ±0.03mm |
| 切断の測定の正確さ | ±0.01mm |
| 皿の精度定格に |
>99.98%
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特徴
1. および、二重ヘッド レーザーの切断およびテストおよび場所荷を下すことおよびテスト皿装置にフル オートマチックの囲まれたローディングと装備されている;
2.自動位置のソフトウェア自動修正;
不完全な率を減らすために3.機械を発見することは時機を得た非難します;
4.ソフトウェア インターフェイスのリアルタイムのフィードバック