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半自動超高速レーザー機械紫外緑レーザーの打抜き機
機能紹介
家電の企業PCB/FPCで適用されるさまざまな薄版材料の高精度の製造業の条件を満たすInorderは層のプロフィール、カメラ モジュールをカバーし、指紋の包装の破片は、機械末端の白斑、ビーム見当、およびレーザー力のようなmultiparameterの実時間監視システムそして適応性がある閉ループ制御の技術を、採用します。このように、この機械は、さいの目に切る切断、簡単で、速く、非消耗、無接触、高精度な、任意に形づけられたlineation、半分および切除の解決を提供することができます。
主要な指定
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モデル
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MU-450/500 |
| 広く処理 | 400mmx550mm/650mmx500mm |
| 正確さを置くプラットホーム | ≤±3μm |
| 同一証明の正確さ | 4μm/1μm |
| プラットホームの速度 | 1000mm/s |
| 最適切断の厚さ | 1mm/2mm |
特徴
1高性能および高精度なスキャン ミラー、および高精度なリニア モーターの働きプラットホームによって装備されていて;
2 CCD自動位置、および自動修正ソフトウェア;
ソフトウェア インターフェイスの3リアルタイムのフィードバック;
効果的に装置のクリーニングおよび保全時間を減らすために検査する4高性能の塵。