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i3第4プロセッサの中心i3-4102E SR17R 3Mの隠し場所、1.60 GHz、ノート パソコンCPU
中心i3-4102Eは中間2013で進水する埋め込まれたシステムのためのローパワー二重中心プロセッサである。それはHaswellの建築に基づき、22nmで製造される。超通ることが原因で、2つの中心4本までの糸を並行して扱うことができCPUの利用をよくするために導く。各中心は1.6 GHzの基礎速度を提供し、ターボ倍力サポートを含んでいない。記憶コントローラーはECCを支える。
| プロセッサ数 | i3-4102E |
| 家族 | 中心i3の可動装置 |
| 技術（ミクロン） | 0.022 |
| プロセッサ スピード（GHz） | 1.6 |
| L2隠し場所のサイズ（KB） | 512 |
| L3隠し場所のサイズ（MB） | 3 |
| 中心の数 | 2 |
| EM64T | 支えられる |
| HyperThreadingの技術 | 支えられる |
| 仮想化の技術 | 支えられる |
| SpeedStepの高められた技術 | 支えられる |
| 実行ディスエイブルによってかまれる特徴 | 支えられる |
概説:
| タイプ | CPU/マイクロプロセッサ | ||||||
| 市場区分 | 埋め込まれる | ||||||
| 家族 |
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| 型式番号 |
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| CPUの部品番号 |
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| 頻度 | 1600のMHz | ||||||
| バス速度 | 5 GT/s DMI | ||||||
| 時計の乗数 | 16 | ||||||
| パッケージ | 1364ボールのマイクロFCBGAパッケージ（FCBGA1364） | ||||||
| ソケット | BGA1364 | ||||||
| サイズ | 1.48の」x 1.26」の/3.75cm x 3.2cm | ||||||
| 序論年紀 | 2013年9月1日 | ||||||
| 導入の価格 | $225 | ||||||
| S spec数 | |||||||
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建築/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell |
| プラットホーム | シャーク湾 |
| プロセッサの中心 | Haswell |
| ステップの芯を取りなさい | C0 （SR17R） |
| 製造工程 | 0.022ミクロン |
| データ幅 | 64ビット |
| CPUの中心の数 | 2 |
| 糸の数 | 4 |
| 浮動小数点の単位 | 統合される |
| 水平に1つの隠し場所のサイズ | 2のx 32 KBの8方法は連想指示の隠し場所を置いた 2のx 32 KBの8方法は連想データ隠し場所を置いた |
| レベル2キャッシュ サイズ | 2のx 256 KBの8方法は連想隠し場所を置いた |
| 水平に3つの隠し場所のサイズ | 3つのMBの12方法は連想共用隠し場所を置いた |
| 物理メモリ | 16 GB |
| 多重プロセシング | Uniprocessor |
| 延長および技術 |
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| 低い電力の特徴 | SpeedStepの高められた技術 |
統合されたペリフェラル/部品:
| 統合されたグラフィック | GPUのタイプ:HD 4600 グラフィック層:GT2 Microarchitecture:GEN 7.5 実行ユニット:20 基礎頻度（MHz）:400 最高の頻度（MHz）:900 支えられた表示の数:3 |
| 記憶コントローラー | コントローラーの数:1 記憶チャネル:2 支えられた記憶:DDR3L-1333、DDR3L-1600 最高の記憶帯域幅（GB/s）:25.6 ECCは支えた:はい |
| 他のペリフェラル |
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電気/熱変数:
| 最高使用可能温度 | 100°C |
| 熱設計力 | 25ワット |