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EMCPのメモリー チップKMQE60013M-B318 -16+16 EMCP D3 LPDDR3-1866MHzのメモリー チップの貯蔵
フラッシュ・メモリ ドライブ、200MBps、CMOS、PBGA221
Mfrのパッケージの記述 | BGA-221 |
迎合的に達しなさい | はい |
状態 | 活動的 |
マイクロプロセッサ/マイクロ制御回路/周辺ICのタイプ | 二次貯蔵のコントローラー、フラッシュ・メモリ ドライブ |
データは率最高を転送 | 200.0 MBps |
JESD-30コード | X-PBGA-B221 |
ターミナルの数 | 221 |
パッケージ ボディ材料 | PLASTIC/EPOXY |
パッケージ コード | BGA |
パッケージの形 | 明記していない |