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BGAのパッケージのチップセットノースブリッジおよびサウスブリッジ NH82801EB SL7YCの移動式破片

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China BGAのパッケージのチップセットノースブリッジおよびサウスブリッジ NH82801EB SL7YCの移動式破片 wholesale
  • China BGAのパッケージのチップセットノースブリッジおよびサウスブリッジ NH82801EB SL7YCの移動式破片 wholesale

BGAのパッケージのチップセットノースブリッジおよびサウスブリッジ NH82801EB SL7YCの移動式破片
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型式番号 :NH82801EB SL7YC
最低順序量 :1 部分
支払の言葉 :T/T、PayPal、ウェスタン・ユニオン、条件付捺印証書および他
供給の能力 :1ヶ月あたりの500-2000pcs
受渡し時間 :3-5 日
包装の細部 :10cm x 10cm x 5cm
プロセッサ数 :NH82801EB
プロダクト コレクション :Intel® E8000シリーズ チップセット
記号名 :以前プロダクトICH5
ステータス :進水させる
TDP :24W
進水の日付 :Q2'04
条件を使用して下さい :PC/Client/Tablet
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チップセットNorthbridgeおよびSouthbridge NH82801EB SL7YC -移動式チップセットBGA PACAKGE

補足情報

  • 利用できる埋め込まれた選択:はい

  •  

拡張の選択

  • PCIサポート:6 （32/33）

入力/出力の指定

  • USBの修正:USB 2.0
  • # USBポートの:8
  • SATAの港の合計#:2
  • 統合されたLAN:10/100
  • 統合されたIDE:2つのチャネル

パッケージの指定

  • TCASE:110°C
  • パッケージのサイズ:31mm x 31mm

先端技術

  • Intel私ファームウェア版:いいえ
  • Intelの速い概要の技術:いいえ
  • Intelの静かなシステム技術:いいえ
  • Intel HDの可聴周波技術:いいえ
  • Intel AC97の技術:はい
  • Intelのマトリクス記憶機構の技術:いいえ
商品のタグ：

bga package datasheet

bga package

bga ic package
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