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I3-6006U SR2UW CPUプロセッサ破片、2.0GHzまでのCPUマイクロプロセッサI3シリーズ3MB隠し場所の芯を取って下さい

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I3-6006U SR2UW CPUプロセッサ破片、2.0GHzまでのCPUマイクロプロセッサI3シリーズ3MB隠し場所の芯を取って下さい

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型式番号 :I3-6006U SR2UW
最低順序量 :1 部分
支払の言葉 :T/T、PayPal、ウェスタン・ユニオン、条件付捺印証書および他
供給の能力 :1000pcs
受渡し時間 :3-5 日
包装の細部 :皿、10cmX10cmX5cm
Porcessor数 :I3-6006U
プロダクト コレクション :第6世代別中心i3プロセッサ
記号名 :以前プロダクトSkylake
縦の区分 :モバイル
ステータス :進水させる
進水の日付 :Q4'16
石版印刷 :14Nm
conditonを使用して下さい :ノート/ラップトップ
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中心I3-6006U SR2UW CPUプロセッサ破片I3シリーズ(2.0GHzまでの3MB隠し場所、) -ノートCPU

I3-6006U SR2UW CPUプロセッサ破片、2.0GHzまでのCPUマイクロプロセッサI3シリーズ3MB隠し場所の芯を取って下さい

ザ・コアi3-6006Uは2016年11月に公式に進水したSkylakeの建築に基づくULVの二重中心プロセッサである。このプロセッサは薄いラップトップで頻繁に使用される。(比較的低い) 2.0 GHz (ないターボ倍力加速)で動く2つのhyperthreading CPUの中心に加えて破片はまたHDのグラフィックを520のグラフィックス・カード(唯一の900MHz)およびデュアル・チャネルDDR4-の2133/DDR3L-1600記憶コントローラー統合する。破片は14 nmプロセスおよびFinFETのトランジスターによって製造される。

 

プロセッサ数i3-6006U

プロセッサ数 i3-6006U
家族 中心i3の可動装置
技術(ミクロン) 0.014
プロセッサ スピード(GHz) 2
L2隠し場所のサイズ(KB) 512
L3隠し場所のサイズ(MB) 3
中心の数 2
EM64T 支えられる
HyperThreadingの技術 支えられる
仮想化の技術 支えられる
SpeedStepの高められた技術 支えられる
実行ディスエイブルによってかまれる特徴 支えられる

 

概説:

 

タイプ CPU/マイクロプロセッサ
市場区分 可動装置
家族
 
Intelの中心i3の可動装置
型式番号
 
i3-6006U
頻度 2000のMHz
時計の乗数 20
パッケージ マイクロFCBGA 1356ボール
ソケット BGA1356
サイズ 1.65の」xの0.94"/4.2cm x 2.4cm
序論年紀 2016年11月

 

建築Microarchiteture:

 

Microarchitecture Skylake
プロセッサの中心 Skylake-U
ステップの芯を取りなさい D1 (SR2UW)
製造工程 0.014ミクロン
データ幅 64ビット
CPUの中心の数 2
糸の数 4
浮動小数点の単位 統合される
水平に1つの隠し場所のサイズ 2のx 32 KBの8方法は連想指示の隠し場所を置いた
2のx 32 KBの8方法は連想データ隠し場所を置いた
レベル2キャッシュ サイズ 2のx 256 KBの4方法は連想隠し場所を置いた
水平に3つの隠し場所のサイズ 3つのMBの12方法は連想共用隠し場所を置いた
物理メモリ 32 GB
多重プロセシング 支えられない
延長および技術
  • MMX指示
  • SSE/SIMD延長を流すこと
  • SSE2/SIMD延長2を流すこと
  • SSE3/SIMD延長3を流すこと
  • SSSE3/補足の流出SIMD延長3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/SIMD延長4を流すこと
  • AES/高度の暗号化の標準的な指示
  • AVX/高度のベクトル延長
  • AVX2/高度のベクトル延長2.0
  • BMI/BMI1 + BMI2/ビット操作の指示
  • F16C / 16ビットの浮動小数点転換の指示
  • 溶けるFMA3/3オペランドは指示を増加加える
  • EM64T/Xms 64の技術/Intel 64
  • HT/超通る技術
  • VTx/仮想化の技術
  • 指示された入力/出力のためのVTd/仮想化
セキュリティ機能
  • NX/XDは/ディスエイブル ビットを実行する
  • MPX/記憶保護延長
  • SGX/ソフトウェア監視延長
  • SMAP/スーパバイザ・モードのアクセスの防止
  • SMEP/安全なモード実行保護
低い電力の特徴 SpeedStepの高められた技術

 

 

統合されたペリフェラル/部品:

 

統合されたグラフィック GPUのタイプ:HD 520
グラフィック層:GT2
Microarchitecture:GEN 9 LP
実行ユニット:24
基礎頻度(MHz):300
最高の頻度(MHz):900
記憶コントローラー コントローラーの数:1
記憶チャネル:2
支えられた記憶:DDR3L-1600、LPDDR3-1866、DDR4-2133
最高の記憶帯域幅(GB/s):34.1
他のペリフェラル
  • PCIは3.0インターフェイス表現する(12の車線)を
  • SATAのコントローラー
  • USBのコントローラー
  • USB OTG
  • eMMC 5.0
  • SDXC 3.0
  • 遺産入力/出力


電気/熱変数:
 

最高使用可能温度 100°C
熱設計力 15ワット
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