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3.3GHZまでのXeon E3-1230V3 SR153 Intel XeonサーバーCPUプロセッサ8Mの隠し場所

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3.3GHZまでのXeon E3-1230V3 SR153 Intel XeonサーバーCPUプロセッサ8Mの隠し場所

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型式番号 :E3-1230V3 SR153
最低順序量 :1 部分
支払の言葉 :T/T、PayPal、ウェスタン・ユニオン、条件付捺印証書および他
供給の能力 :1ヶ月あたりの500-2000pcs
受渡し時間 :3-5 日
包装の細部 :10cm x 10cm x 5cm
プロセッサ数 :E3-1230V3 SR153
プロダクト コレクション :XeonプロセッサE3 v3家族
記号名 :Haswell
縦の区分 :サーバ
ステータス :中断される
進水の日付 :Q2'13
石版 :22NM
条件を使用して下さい :デスクトップの/Server
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サーバーCPU Xeon E3-1230V3 SR153プロセッサ(to3.3GHZの上の8Mの隠し場所、) -デスクトップ プロセッサ

XEONシリーズは、Haswellの建築に基づいて、V3版に市場、E3-1230シリーズの黒い馬改善した4本の中心8の糸、主要な頻度3.3-3.7 GHzの、「i5価格と、i7性能」いままで常にだった。

プロセッサ数E3-1230 v3

プロセッサ数 E3-1230 v3
家族 Xeon
技術(ミクロン) 0.022
プロセッサ スピード(GHz) 3.3
L2隠し場所のサイズ(KB) 1024
L3隠し場所のサイズ(MB) 8
中心の数 4
EM64T 支えられる
HyperThreadingの技術 支えられる
仮想化の技術 支えられる
SpeedStepの高められた技術 支えられる
実行ディスエイブルによってかまれる特徴 支えられる
ノート 単処理

概説:

 
タイプ CPU/マイクロプロセッサ
市場区分 サーバー
家族
 
Intel Xeon E3-1200 v3
型式番号
 
E3-1230L v3
頻度 1800のMHz。
ターボ最高の頻度 2800のMHz (1つの中心)
2300のMHz (2つの中心)
バス速度 5 GT/s DMI
パッケージ 1150土地のフリップ破片の土地の格子配列
ソケット ソケット1150/H3/LGA1150
サイズ 1.48の」x 1.48」の/3.75cm x 3.75cm
序論年紀 2013年6月2日(進水)
2013年6月4日(発表)

 

建築/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Haswell
プラットホーム Denlow
プロセッサの中心 Haswell LGA1150
ステップの芯を取りなさい C0 (QEEL、QEJ7)
製造工程 0.022ミクロン
データ幅 64ビット
CPUの中心の数 4
糸の数 8
浮動小数点の単位 統合される
水平に1つの隠し場所のサイズ 4のx 32 KBの8方法は連想指示の隠し場所を置いた
4のx 32 KBの8方法は連想データ隠し場所を置いた
レベル2キャッシュ サイズ 4のx 256 KBの8方法は連想隠し場所を置いた
水平に3つの隠し場所のサイズ 8つのMBの16方法は連想共用隠し場所を置いた
物理メモリ 32 GB
多重プロセシング Uniprocessor
延長および技術
  • MMX指示
  • SSE/SIMD延長を流すこと
  • SSE2/SIMD延長2を流すこと
  • SSE3/SIMD延長3を流すこと
  • SSSE3/補足の流出SIMD延長3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/SIMD延長4を流すこと
  • AES/高度の暗号化の標準的な指示
  • AVX/高度のベクトル延長
  • AVX2/高度のベクトル延長2.0
  • BMI/BMI1 + BMI2/ビット操作の指示
  • F16C / 16ビットの浮動小数点転換の指示
  • 溶けるFMA3/3オペランドは指示を増加加える
  • TSX/トランザクション用の同時性延長
  • EM64T/Xms 64の技術/Intel 64
  • NX/XDは/ディスエイブル ビットを実行する
  • HT/超通る技術
  • TBT 2.0/ターボの倍力技術2.0
  • VTx/仮想化の技術
  • 指示された入力/出力のためのVTd/仮想化
  • TXT/信頼された実行技術
低い電力の特徴
  • 中心のC1/C1E、C3およびC6状態
  • パッケージのC1/C1E、C3およびC6状態
  • SpeedStepの高められた技術

 

統合されたペリフェラル/部品:

 

統合されたグラフィック どれも
記憶コントローラー コントローラーの数:1
記憶チャネル:2
支えられた記憶:DDR3-1333、DDR3-1600
チャネルごとのDIMMs:2まで
最高の記憶帯域幅(GB/s):25.6
ECCは支えた:はい
他のペリフェラル
  • 直接媒体は2.0をインターフェイスさせる
  • PCIは3.0インターフェイスを表現する

 

電気/熱変数:

 

 
熱設計力25ワット
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