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8 年
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中心I3-6300 SR2HAの卓上コンピュータプロセッサI3シリーズ（3.8GHzまでの4MB隠し場所、） -デスクトップCPU
鉱石i3-6300は遅く2015年にIntelによって導入される二重中心の64ビットx86初級レベルの性能デスクトップ マイクロプロセッサである。Skylakemicroarchitectureに基づき、14 nmプロセスで製造されるこのプロセッサに51 W.のTDPの3.8 GHzの基礎頻度がある。i3-6300は1.15 GHzの350のMHzそしてターボ頻度で作動するHDのグラフィック530 IGPを組み込む。この破片はデュアル・チャネルDDR4-2133 ECCの記憶の64までジブを支える。
| プロセッサ数 | i3-6300 |
| 家族 | 中心i3 |
| 技術（ミクロン） | 0.014 |
| プロセッサ スピード（GHz） | 3.8 |
| L2隠し場所のサイズ（KB） | 512 |
| L3隠し場所のサイズ（MB） | 4 |
| 中心の数 | 2 |
| EM64T | 支えられる |
| HyperThreadingの技術 | 支えられる |
| 仮想化の技術 | 支えられる |
| SpeedStepの高められた技術 | 支えられる |
| 実行ディスエイブルによってかまれる特徴 | 支えられる |
概説:
| タイプ | CPU/マイクロプロセッサ |
| 市場区分 | 卓上 |
| 家族 | |
| 型式番号 | |
| 頻度 | 3800 MHz |
| バス速度 | 8 GT/s DMI |
| 時計の乗数 | 38 |
| パッケージ | 1151土地のフリップ破片の土地の格子配列 |
| ソケット | ソケット1151/H4/LGA1151 |
| サイズ | 1.48の」x 1.48」の/3.75cm x 3.75cm |
| 序論年紀 | 2015年9月1日（発表） 2015年9月1日（アジアの供給） 2015年9月27日（他の所で供給） |
建築Microarchiteture:
| Microarchitecture | Skylake |
| プロセッサの中心 | Skylake-S |
| ステップの芯を取りなさい | S0 （SR2HA） |
| 製造工程 | 0.014ミクロン |
| データ幅 | 64ビット |
| CPUの中心の数 | 2 |
| 糸の数 | 4 |
| 浮動小数点の単位 | 統合される |
| 水平に1つの隠し場所のサイズ | 2のx 32 KBの8方法は連想指示の隠し場所を置いた 2のx 32 KBの8方法は連想データ隠し場所を置いた |
| レベル2キャッシュ サイズ | 2のx 256 KBの4方法は連想隠し場所を置いた |
| 水平に3つの隠し場所のサイズ | 4つのMBの16方法は連想共用隠し場所を置いた |
| 物理メモリ | 64 GB |
| 多重プロセシング | Uniprocessor |
| 延長および技術 |
|
| 低い電力の特徴 | SpeedStepの高められた技術 |
統合されたペリフェラル/部品:
| 表示制御装置 | 3つの表示 |
| 統合されたグラフィック | GPUのタイプ:HD 530 グラフィック層:GT2 Microarchitecture:GEN 9 実行ユニット:24 基礎頻度（MHz）:350 最高の頻度（MHz）:1150 |
| 記憶コントローラー | コントローラーの数:1 記憶チャネル:2 支えられた記憶:DDR3L-1333、DDR3L-1600、DDR4-1866、DDR4-2133 最高の記憶帯域幅（GB/s）:34.1 ECCは支えた:はい |
| 他のペリフェラル |
|
電気/熱変数:
| 最高使用可能温度 | 100°C |
| 熱設計力 | 51ワット |