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| 材質 | カーボンコーティング銅箔 |
|---|---|
| 合金 | 非合金 |
| Cu (最小) | 99.9% |
| 幅 | 250mm～1280mm（カスタマイズ可能） |
| 厚さ | 0.006mm～0.105mm（カスタマイズ可能） |
| 加工サービス | 曲げ、溶接、切断 |
| 用途 | 電力機器分野 |
| 納期 | 7～15日または要件に応じて |
当社のプレミアム品質の銅箔は、PCB製造およびチップパッケージング用途向けに特別に設計されています。 99.9% の純度と洗練された微細構造により、この材料は優れた電気伝導性、熱性能、および耐食性を提供します。 熱処理プロセスにより、均一な品質と信頼性のために酸素含有量を最小限に抑えています。
| 材質 | 赤銅 |
|---|---|
| 純度 (Cu+Ag) | ≥ 99.9% |
| 厚さ | 0.006mm - 0.105mm (カスタマイズ可能) |
| 幅 | 250mm - 1280mm (カスタマイズ可能) |
| グレード | 銅 |
| 用途 | 製造、リチウム電池、チップパッケージング |
| 加工サービス | 曲げ、溶接、切断 |
| 梱包 | 標準的な輸出用耐航性梱包または必要に応じて |
| サンプル | 無料サンプルあり |
HTE電解銅箔は、電子用途において高性能な導電層として機能します。その優れた導電性により効率的な信号伝送が保証され、優れた熱特性により効果的な放熱が可能になります。この材料の低酸素含有量と微細構造により、長期的な信頼性が求められる精密用途に最適です。
この銅箔は、主にプリント基板 (PCB)、チップパッケージング材料、およびリチウム電池の製造に使用されます。
99.9% の純度により優れた導電性が保証され、微細構造と熱特性により高性能PCBの過熱を防ぎます。
はい、お客様の特定の要件に合わせて、厚さ0.006mm～0.105mm、幅250mm～1280mmをご用意しています。
このプロセスにより酸素含有量が減少し、電気伝導性、機械的強度、および耐食性が向上します。
はい、優れた熱特性により、リチウム電池の負極材料や高性能電子機器に最適です。
標準的な輸出用耐航性梱包を提供しており、特定の梱包要件にも対応できます。
