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製品概要
SMPシリーズは、超小型、軽量設計、高周波性能、高速プッシュオン接続、および強力な耐振動性を特徴とする、新世代のブラインドメイトRF同軸コネクタです。限られた軸方向および半径方向のフロートを可能にし、高密度モジュールシステムおよびブラインドメーティングアプリケーションに最適です。
アプリケーション
レーダーシステム、航空宇宙電子機器、民間通信、アンテナ、および安全で高性能な接続を必要とするその他のコンパクトRFシステムで一般的に使用されています。
主な特徴
高密度統合のための超小型で軽量
マイクロストリップPCBはんだ付けアプリケーション向けに設計
ブラインドメーティングのための限られた軸方向および半径方向のミスアライメントを許容
高速で信頼性の高いプッシュオン/セルフロック接続
優れた機械的安定性と高周波性能
モジュール式RFアセンブリに簡単に設置可能
製品外観
重要な技術的パラメータ電気的特性
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温度範囲
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-65～+125℃ |
特性インピーダンス | ||
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50Ω
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周波数範囲 | DC-40GHz | 耐電圧 | |
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500V
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VSWR | ≤1.1+0.01F(GHz) | 絶縁抵抗 | |
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≥5000MΩ
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挿入損失 | ≤ | 0.07√F(GHz)dB接触抵抗 | |
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中心導体
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ベリリウム銅、金メッキ | 機械的特性 | 外部導体 | |
| ベリリウム銅、金メッキ | 耐久性 | 500回 | 材料と表面処理 | |
t中心導体
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ベリリウム銅、金メッキ
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/ | PTFE | 外部導体 |
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ベリリウム銅、金メッキ
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