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母線システムを設計するとき、複数の要因は考慮される必要がある:
負荷分析:期待された電荷および配分の完全な分析は必要である。これは現在の大きさ、力率および負荷変化のような要因をそのうちに考慮することを含んでいる。
温度の上昇および冷却:母線システムの熱性能は熱を効果的に散らすことができることを保障するために評価されるべきである。電流密度、周囲温度、および準備のような要因冷却の（自然な対流か強制風の冷却のような）影響を及ぼすため設計で考慮される温度の上昇および必要性に。
電圧低下:母線に沿う電圧低下は受諾可能な限界の内に残ることを保障するために計算されるべきである。母線のサイズ、長さ、材料および現在運送容量のような要因は電圧低下に影響を与える。
電磁妨害雑音（EMI）:母線システムは電磁妨害雑音を最小にするように設計されているべきである。これを適切な基づいている技術を用いること、high-currentセクションからの敏感な回路の保護、および分離によって達成することができる。
漏電および保護:母線システムは漏電を安全に扱うように設計されているべきである。回線保護装置との適切な調整は、遮断器およびヒューズのような、速く、選択的な欠陥清算を保障して必要である。
未来の拡張および柔軟性:設計は電力配分システムの未来の拡張か修正を可能にするべきである。考察は再構成の付加的な蛇口ポイント、予備容量および重要な中断なしで容易さのためになされるべきである。
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製品名:
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multipole封じられたコンダクターの母線
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プロダクト数:
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HFP52
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プロダクト材料:
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PVC+copper
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最低の量のプロダクト:
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1m
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