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4 年
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| EU RoHS | 迎合的 |
| ECCN （米国） | EAR99 |
| 部分の状態 | 活動的 |
| 自動車 | いいえ |
| PPAP | いいえ |
| 破片密度（ビット） | 64K |
| 構成 | 8Kx8 |
| 住所バス幅（ビット） | 3 |
| プログラム可能性 | はい |
| データ保持（年） | 200 （分） |
| 最高。アクセス時間（ns） | 900 |
| 最高の動作周波数（MHz） | 0.4 |
| 加工技術 | CMOS |
| インターフェイスの種類 | 連続2Wire |
| 最低の作動の供給電圧（v） | 2.5 |
| 典型的な作動の供給電圧（v） | 5|3.3 |
| 最高の作動の供給電圧（v） | 5.5 |
| プログラミングの電圧（v） | 2.5から5.5 |
| 動作電流（mA） | 3 |
| 最低の実用温度（°C） | -40 |
| 最高使用可能温度（°C） | 85 |
| 製造者の温度の等級 | 産業 |
| ハードウェア データ保護 | はい |
| 包装 | テープおよび巻き枠 |
| 単語（ビット）ごとのビットの数 | 8 |
| ピン・カウント | 8 |
| 標準パッケージの名前 | SOP |
| 製造者のパッケージ | SOIC N |
| 土台 | 表面の台紙 |
| パッケージの高さ | 1.25 （分） |
| パッケージの長さ | 4.9 |
| パッケージの幅 | 3.9 |
| PCBは変わった | 8 |
| 鉛の形 | カモメ翼 |