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TBI SFNU08020 ボールねじアセンブリは、半導体製造におけるウェーハハンドリングロボット向けに特別に設計された、超精密なモーションコントロールを提供します。クリーンルーム環境の厳しい基準を満たすように設計されたこの精密アセンブリは、繊細なウェーハ搬送作業に不可欠なスムーズで振動のない動きを提供し、優れた位置決め精度を維持します。ねじの特殊な表面処理と最適化されたボール再循環システムは、微粒子発生を最小限に抑え、半導体製造におけるクラス1クリーンルーム要件との適合性を確保します。熱的に安定した構造により、真空チャンバーやプロセス装置でよく見られる温度変化中の位置ずれを防ぎ、ウェーハのロードとアンロード中の正確な位置合わせを維持します。アセンブリの高速加速能力とスムーズな減速特性により、配置精度を損なうことなく効率的なウェーハ搬送サイクルが可能になり、高スループット生産ラインに不可欠です。連続運転での信頼性を考慮して設計されたSFNU08020は、数百万回のサイクルに耐え、最小限のメンテナンスで済み、重要な半導体製造プロセスにおけるダウンタイムを削減します。高度なシール技術は、内部コンポーネントを化学物質への暴露から保護し、敏感なウェーハ表面の汚染を防ぎます。TBIの精密モーションソリューションにおける専門知識は、このボールねじがロボットエンドエフェクタの動的負荷を処理しながら、サブミクロンレベルの再現性を維持できることに表れています。フロントエンドのウェーハ処理からバックエンドのパッケージングアプリケーションまで、このアセンブリは、次世代半導体ハンドリング装置に必要なクリーンで正確な動きを提供し、メーカーが信頼できる信頼性の高いパフォーマンスで、より小さなノードとより大きなウェーハサイズへの業界の推進をサポートします。
⑥実際の製品写真
