TMS320C6678CYP電子ICはマルチコアの固定および浮動小数点ディジタル信号プロセッサを欠きます

TMS320C6678

マルチコアの固定および浮動小数点ディジタル信号プロセッサ

特徴

•8つのTMS320C66x™ DSPの中心サブシステム（C66x CorePacs）、それぞれとの

 – 1.0 GHzか1.25 GHz C66xの固定/浮動小数点CPUの中心

   固定小数点のための› 40 GMAC/Core @ 1.25 GHz

   浮動小数点のための› 20 GFLOP/Core @ 1.25 GHz

 –記憶

   中心ごとの› 32KバイトL1P

   中心ごとの› 32KバイトL1D

   中心ごとの› 512Kバイト ローカルL2

•(MSMC)マルチコアの共用記憶域のコントローラー

 – 8 DSP C66x CorePacsによって共有される4096KB MSM SRAMの記憶

 – MSM SRAMおよびDDR3_EMIF両方のための記憶保護の単位

•マルチコアの操縦士

 –待ち行列管理プログラムが付いている8192の多目的ハードウェア列

 –ゼロ間接費の移動のための包みベースのDMA

•ネットワークのコプロセッサ

 –包みの加速装置はサポートをのための可能にします

   ›輸送機IPsec、GTP-U、SCTP、PDCP

   › L2のユーザーの平面PDCP （RoHC、空気計算）

   毎秒1.5 MPacketsの› 1 Gbpsのワイヤー速度の効率

 –保証加速装置エンジンはサポートをのための可能にします

   › IPSec、SRTP、3GPP、WiMAXの空気インターフェイスおよびSSL/TLSの保証

   › ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、

     Kasumiの雪3G、SHA-1、SHA-2 （256ビット挽肉料理）、MD5

   2.8 Gbpsの暗号化の速度までの›

•ペリフェラル

 – SRIO 2.1の4つの車線

   車線ごとに支えられる› 1.24/2.5/3.125/5のGBaud操作

   ›サポートは渡入力/出力のメッセージの渡ることを指示します

   ›は4 1×、2 2×、1 4×、および2つを1× + 1 2×リンク構成支えます

 – PCIe Gen2

   1つか2つの車線を支える›の単一の港

   ›は車線ごとの5つまでGBaud支えます

 –ハイパーリンク

   ›は資源のスケーラビリティを提供する他の台形建築装置への関係を支えます

   ›は50までGbaud支えます

 –ギガビットのイーサネット(GbE)スイッチ サブシステム

   › 2 SGMIIの港

   ›はMbps 10/100/1000の操作を支えます

 – 64ビットDDR3インターフェイス（DDR3-1600）

   › 8Gバイトのアドレス指定可能なメモリ・スペース

 – 16ビットEMIF

 – 2つの電気通信のシリアル ポート（TSIP）

   ›はTSIPごとの1024 DS0sを支えます

   ›は車線ごとの32.768/16.384/8.192 Mbpsで車線2/4/8の支えます

 – UARTインターフェイス

 – I2 Cインターフェイス

 – 16のGPIOピン

 – SPIインターフェイス

 –腕木信号機モジュール

 – 16の64ビットのタイマー

 – 3オン破片PLLs

•商業温度:

 – 0°Cへの85°C

•延長温度:

 – - 40°Cへの100°C

1.1台形建築

チタニウムの台形マルチコアの建築はアプリケーション特有のコプロセッサおよび入力/出力をRISCおよびDSPの中心を統合するために高性能の構造に与えます。台形はすべての処理の中心、ペリフェラル、コプロセッサおよび入力/出力へのノンブロッキングのアクセスのために十分な内部帯域幅を提供する最初のものです。これは4つの主要なハードウェア要素と達成されます:マルチコアの操縦士、TeraNet、マルチコアの共用記憶域のコントローラーおよびハイパーリンク。

マルチコアの操縦士はその革新的な包みベースのマネージャー制御8192列です。仕事が列に割振られるとき、マルチコアの操縦士は適切な利用できるハードウェアに仕事を指示するハードウェア加速された発送を提供します。包みベースのシステムオンチップ（SoC）は移動包みにTeraNetによって転換される中央資源の2 Tbps容量を使用します。マルチコアの共用記憶域のコントローラーはTeraNetの容量から引かないで共用記憶域に可能にします直接アクセスするために中心を処理することを従って包みの動きはメモリー アクセスによって妨げることができません。

ハイパーリンクはSoCsが連携して働くようにする50-Gbaud破片レベルの結合を提供します。その低議定書の間接費および高い効率はハイパーリンクに破片に破片の相互連結のための理想的なインターフェイスをします。マルチコアの操縦士を使用して、ハイパーリンクはタンデム装置にローカル資源で動いているように仕事を分り易く急派し、仕事を実行します。

標準的な提供（熱い販売法）