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DONGGUAN XIANGHUA ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.

シティ：dongguan

省/州：guangdong

国/地域：china

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パッキングのフェノールの記入項目およびバックアップ板を切るHDI BGAの訓練CCL

製品の詳細

CCLの切れ、パッキングの厚さ0.5/0.8/1.5 mmをあけるHDI BGAのためのフェノールの記入項目そしてバックアップ板特殊機能: --あく正確さを高めなさい --ぎざぎざを効果的にあけることを減るべき高い硬度の表面 --穴の壁の質を高めなさい --カスタマイズされたサイズは受け入れられる ...

製品詳細図 →

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pcbデペンリングツール横のオートクレーブの指定 pcbデペンリングツール

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