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絶縁の陶磁器プロダクト摩耗の証拠の高温耐食性の電気付属品
製品名:アルミナの絶縁の製陶術
アルミナの製陶術の導入:
絶縁の製陶術が、別名装置製陶術は電子機器で、現在運送コンダクターのための絶縁材サポートおよびさまざまな集積回路の基質のための製陶術として部品を、取付け、固定し、保護するのに使用されている。それに低い比誘電率、低い誘電性損失、高い機械強さおよび高い絶縁耐力、絶縁抵抗および熱伝導性がある。
一般的な絶縁の製陶術は高いアルミナの製陶術、タルクの製陶術、等である。電子産業、特に厚いフィルムの出現の開発によって、薄膜回路およびマイクロウェーブ集積回路は包装の製陶術および基質に、より高い条件置かれた。絶縁の製陶術は構成に従って酸化物の製陶術および非アルミナの製陶術に分けることができる。酸化物の製陶術は通常の電気製陶術、アルミナの製陶術およびマグネーシアの製陶術を含んでいる。非酸化物の製陶術は窒化物の製陶術を含んでいる、高い熱伝導性の製陶術である。皆よい安定性、高い抵抗、低い拡張係数および他の特性がある。
プロダクト索引:
| 陶磁器の独特のテーブル | |||
| 名前 | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | |
| 物理的なpropertyessential部品 | 必要な部品 | AL2O3≥99% | AL2O3≥95% |
| 密度（g/cm3） | 3.85 | 3.6 | |
| 水absorption% | 0 | 0 | |
| 焼結の温度 | 1690 | 1670 | |
| 物質的な特性 | 硬度（HV） | 1700 | 1600 |
| 強さを打ち切りなさい | >6500 | >2900 | |
| 耐圧強度 | 30000 | 25000 | |
| 熱応答 | 最高サービス テンペラのture | 1500 | 1400 |
| 熱拡張係数 | 8 | 7.8 | |
| 10-6/℃ | |||
| 0-1000℃ | |||
| 熱衝撃抵抗T （℃） | 200 | 220 | |
| 熱伝導性W/m.k | 31 | 22 | |
| 電気指定 | 容積抵抗Ω.cm | >1012 | >1012 |
| 絶縁材の有害な力KT/m | 18 | 16 | |
| 比誘電率1MHZ （E） | 9.2-10.5 | 9.0-10 | |
会社の研修会装置:
