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家の電気マイクロウェーブ マグネトロンの陶磁器/特別な陶磁器の部品
1. 記述:
製陶術の一般特性は処理し難い特性（まさに高温への抵抗）、硬度、化学inertnessおよび一般に、非常に低い上昇温暖気流（多結晶性形態で）および電気伝導率である。他の特定の特性はまたフェリ磁性、semi-conductivityまたは超伝導のようなそれらで相談することができる。製陶術は一般に延性がないし、熱衝撃への低い抵抗がある。真剣にこれら二つの主要な不足適用を限るため。その結果最近の研究から、ジルコニア（ZrO2）のひびの靭性そして衝撃抵抗は大幅に改善された。
2. 特徴の利点:
1) 高い伸縮性の係数
2) 高い耐圧強度。
3) 反腐食
4) 摩耗抵抗
5) 耐衝撃性
6) 高精度
7) 安定性が高い
8) よい高度の陶磁器材料
9) 高い溶接の密封の性能
10) 高い硬度および高密度
11) 低い熱伝導性
12) 化学inertness
13) よい耐久性
14) 高いひびの靭性
15) よい絶縁材の性能
16) 高温抵抗
3. 物質的な特徴/特性:
| 色 | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | |
| 密度 | g/cm 3 | 3.82 | 3.9 | 3.92 |
| 硬度 | HRA | 83 | 85 | 85 |
| Flexural強さ | Mpa （psi*10 3） | 375 | 386 | 381 |
4. 技術的な変数:
| 製陶術の技術的な変数 | ||||||||
| 項目 | テスト条件 | 単位か記号 | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | 90% AL2O3 | ジルコニア | ステアタイト | 炭化ケイ素 |
| 体積密度 | -- | g/cm3 | ≥3.70 | ≥3.62 | ≥3.40 | ≥5.90 | ≥2.60 | ≥3.08 |
| 堅さ | -- | Pa·mの³ /s | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | - | - | - |
| 液体の透磁率 | -- | -- | パス | パス | パス | パス | - | |
| Flexural強さ | - | MPa | ≥300 | ≥280 | ≥230 | ≥1100 | ≥120 | ≥400 |
| 弾性率 | - | GPa | - | ≥280 | ≥250 | ≥220 | - | 400 |
| ポアソン比率 | - | - | - | 0.20~0.25 | 0.20~0.25 | - | - | - |
| 熱衝撃の抵抗 | 800℃ （室温）周期:10回 | パス | パス | パス | - | - | - | |
| 線形拡張の係数 | 20℃~100℃ | ×10-6 K-1 | - | - | - | ≤8 | - | |
| 20℃~500℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~11.2 | - | - | |
| 20℃~800℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~8.0 | 6.5~8.0 | 6.3~7.3 | - | 4 | ||
| 20℃~1200℃ | ×10-6 K-1 | - | 7.0~8.5 | - | - | - | - | |
| 熱伝導性の係数 | 20℃ | を使って（m·k） | - | - | - | - | - | 90~110 |
| 1000℃ | ||||||||
| 比誘電率 | 1MHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | ≤7.5 | - |
| 1MHz 50℃ | - | - | 9.0~10 | - | - | - | - | |
| 10GHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | - | - | |
| 容積抵抗 | 100℃ | Ω·cm | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | - | ≥1.0×1012 | - |
| 300℃ | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1010 | ≥1.0×1013 | - | - | - | ||
| 500℃ | ≥1.0×109 | ≥1.0×108 | -- | - | - | - | ||
| 分裂的な強さ | D.C | kV/mm | ≥17 | ≥15 | ≥15 | - | ≥20 | - |
| 化学耐久性 | 1:9HCl | mg/c㎡ | ≤0.7 | ≤7.0 | - | - | - | - |
| 10%NaOH | mg/c㎡ | ≤0.1 | ≤0.2 | - | -- | - | - | |
| 結晶粒度 | - | μm | - | 3~12 | - | - | - | - |
5. プロセス フロー:
作り出すこと---粒状になること---形成---焼結---粉砕---印刷---ニッケル メッキ ---点検---パッキング
6. 適用分野:
家の電化製品、大気および宇宙空間および他の企業のために陶磁器マイクロウェーブ マグネトロン!
7.生産設備:機械を形作るPrillingタワー高温焼結炉
8. 探知装置:
電気性能のテスター、フィルム厚さの検光子、Granulometerのヘリウムの質量分析計の漏出探知器、普遍的な引き力のメートル
9. 注:参照のためのだけ情報の上で照会があるとき私達と自由に詳細については連絡すれば!