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高い純度はアルミナの陶磁器/高圧DCの接触器を金属で処理した
1. 記述:
高い純度は高い純度のアルミナからアルミナの陶磁器/高圧DCの接触器を成り、あるよいflexural強さ、低い熱伝導性およびよい熱衝撃の抵抗が金属で処理した。
製陶術のためのメタライゼーションに2つの主要なコンポーネントがある。それはgalss （から成っているマンガン（Mn））そして金属の粒子（モリブデン（Mo））。ガラスが陶磁器におよび接続する一方、金属の粒子ははんだによって金属の部品に接続する。Antaeusは自身の金属で処理するのりをこのために製造する。これはunglazed陶磁器のスクリーンの印刷によって例えば（層の厚さ少なくとも5ミクロン）適用したある。
2. 特徴の利点:
1) 高い硬度および高密度
2) 低い熱伝導性
3) 化学inertness
4) よい耐久性
5) 高いひびの靭性
6) よい絶縁材の性能
7) 高温抵抗
8) いろいろな指定は利用できる
9) さまざまな技術的な要求を満たしなさい
10) より低い中型の損傷
11) 剛さの質
3. 物質的な特徴/特性:
| 色 | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | |
| 密度 | g/cm 3 | 3.82 | 3.9 | 3.92 |
| 硬度 | HRA | 83 | 85 | 85 |
| Flexural強さ | Mpa （psi*10 3） | 375 | 386 | 381 |
4. 技術的な変数:
| 製陶術の技術的な変数 | ||||||||
| 項目 | テスト条件 | 単位か記号 | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | 90% AL2O3 | ジルコニア | ステアタイト | 炭化ケイ素 |
| 体積密度 | -- | g/cm3 | ≥3.70 | ≥3.62 | ≥3.40 | ≥5.90 | ≥2.60 | ≥3.08 |
| 堅さ | -- | Pa·mの³ /s | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | - | - | - |
| 液体の透磁率 | -- | -- | パス | パス | パス | パス | - | |
| Flexural強さ | - | MPa | ≥300 | ≥280 | ≥230 | ≥1100 | ≥120 | ≥400 |
| 弾性率 | - | GPa | - | ≥280 | ≥250 | ≥220 | - | 400 |
| ポアソン比率 | - | - | - | 0.20~0.25 | 0.20~0.25 | - | - | - |
| 熱衝撃の抵抗 | 800℃ （室温）周期:10回 | パス | パス | パス | - | - | - | |
| 線形拡張の係数 | 20℃~100℃ | ×10-6 K-1 | - | - | - | ≤8 | - | |
| 20℃~500℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~11.2 | - | - | |
| 20℃~800℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~8.0 | 6.5~8.0 | 6.3~7.3 | - | 4 | ||
| 20℃~1200℃ | ×10-6 K-1 | - | 7.0~8.5 | - | - | - | - | |
| 熱伝導性の係数 | 20℃ | を使って（m·k） | - | - | - | - | - | 90~110 |
| 1000℃ | ||||||||
| 比誘電率 | 1MHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | ≤7.5 | - |
| 1MHz 50℃ | - | - | 9.0~10 | - | - | - | - | |
| 10GHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | - | - | |
| 容積抵抗 | 100℃ | Ω·cm | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | - | ≥1.0×1012 | - |
| 300℃ | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1010 | ≥1.0×1013 | - | - | - | ||
| 500℃ | ≥1.0×109 | ≥1.0×108 | -- | - | - | - | ||
| 分裂的な強さ | D.C | kV/mm | ≥17 | ≥15 | ≥15 | - | ≥20 | - |
| 化学耐久性 | 1:9HCl | mg/c㎡ | ≤0.7 | ≤7.0 | - | - | - | - |
| 10%NaOH | mg/c㎡ | ≤0.1 | ≤0.2 | - | -- | - | - | |
| 結晶粒度 | - | μm | - | 3~12 | - | - | - | - |
5. プロセス フロー:
作り出すこと---粒状になること---形成---焼結---粉砕---印刷---ニッケル メッキ---Assembing---ろう付け---点検---パッキング
6. 適用分野:
広く新しいエネルギー車、充満山、太陽熱発電、エネルギー蓄積および力の貯蔵システム、電気自動車のパワー系統に等適用しなさい。
7.生産設備:機械を形作るPrillingタワー高温焼結炉
8. 探知装置:
電気性能のテスター、フィルム厚さの検光子、Granulometerのヘリウムの質量分析計の漏出探知器、普遍的な引き力のメートル
9. 注:参照のためのだけ情報の上で照会があるとき私達と自由に詳細については連絡すれば!