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銅および黄銅の企業のための CuCr10 の銅のクロムの母合金
これらの合金には共通点が 1 つあります。対応する純金属または金属よりもよく溶解します。
この範囲には、銅-クロム、銅-鉄、銅-マンガン、銅-ホウ素、銅-ジルコニウムなどの合金が含まれます。
合金 | 構成 |
CuCr10 | 10% Cr 残部 Cu |
CuCr20 | 20% Cr 残部 Cu |
銅ベースの母合金の用途は、合金化された銅の析出硬化です。典型的な用途には、抵抗溶接電極、シーム溶接ホイール、非合金銅よりも高い強度を必要とする電気および熱伝導体が含まれますええと。
その他の銅系合金
合金 | 構成 |
CuZr40 | 40% Zr 残部 Cu |
CuZr50 | 50% Zr 残部 Cu |
製品 | 学年 | 化学物質% | 応用 | ボリュームを追加 | 融点℃ | プロパティ |
CuSi | CuSi16 | Si13.5~16.5 | Si添加、可塑性向上 | NA | 800 | 壊れやすい |
キューン | CuMn22 | Mn20~25 | 結晶粒を微細化し、可塑性を改善し、熱間圧延割れをなくします | 2~3‰ | 850~900 | タフ |
クニ | CuNi15 | Ni14~18 | Ni添加、可塑性向上 | 2~3‰ | 1050~1200 | タフ |
CuFe | CuFe10 | Fe9~11 | 結晶粒の微細化、冷間加工可塑性の向上 | 3~5‰ | 1300~1400 | タフ |
CuSb | CuSb50 | Sb49~51 | 粒子を細かくする | 2~3‰ | 680 | 壊れやすい |
立方体 | CuBe4 | Be3.8~4.8 | 粒子を細かくする | 1~3‰ | 1100~1200 | タフ |
カップ | CuP14 | P13~15 | 粒子の精製、脱気および脱酸素 | 1~3‰ | 900~1020 | 壊れやすい |
CuMg | CuMg10 | Mg9~11 | 粒子を細かくする | 1~3‰ | 750~800 | 壊れやすい |
治す | CuRE15 | RE14~16 | 結晶粒の微細化、脱硫、脱酸、性能向上、導電率向上 | 2~4‰ | 1050~1200 | タフ |
キューティ | CuTi20 | Ti18~20 | 粒子を細かくする | 1~5‰ | 970~1020 | タフ |
CuZr | CuZr10 | Zr8~12 | 粒子を細かくする | 2~3‰ | 1100~1200 | タフ |
カブ | CuB3 | B3~3.8 | 導電率を改善する | 0.5~2‰ | 1200~1250 | タフ |
形状:インゴット
詳細については、メールでお気軽にお問い合わせください:lucky@hbnewmaterial.com