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二重インターフェイス 銀行カードフライディングと埋め込みマシン DI 銀行カードワイヤピックリングと溶接プロセス
1導入 デュアル インターフェイス 銀行 カード 磨き 組み込み 機械 DI 銀行 カード ワイヤ ピック 及び 溶接 プロセス
Dual-interface Bank Card Milling and Embedding Machine YIME-WPW-1 (Wire Picking and Welding Process) is designed for realizing the full automatic and speedy production of dual interface IC bank card in one single production line by using the technology of antenna wire picking and soldering process.
信頼性と安定性が高くこれは,プロフェッショナルと産業用グレードのフライリングとインプラントマシンとして知られており,ダブルインターフェイスのIC銀行カードを含む高級コンタクトICカードです..
2機械の機能構成 双面接 銀行カード 磨きと埋め込み 機械 DI 銀行カード ワイヤ ピックアップと溶接 プロセス
Card issuance magazines (2 sets/500 cards loading capacity)-double-card detection units (2 sets)-direction detection units (2 sets)-Slot Milling station#1-dust Cleaning#1-Slot Milling station#2-dust Cleaning#2-Slot depth detection units (2 sets)-OCR detection units (2 sets/detecting antenna wire existence after milling)-Wire picking stations (4 sets/picking up the antenna wire ends)-OCR detection units (2 sets/detecting the position of the two antenna wires)-Slot Milling stations (2 sets/milling lower stages of the chip slot )-Cleaning module -finished card collection magazines (2 sets/500 cards loading capacity)-bad card rejection box
3複合インターフェイスの技術パラメータ 銀行カードフライディングと埋め込み機械 DI 銀行カードワイヤピックリングと溶接プロセス
サイズ |
合計約 L62000×W800mm×H1800 mm (二つのマシンには L 形の1つの総線があり,中央に1つのカードピックリングハンドがあります) |
電源
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AC 220V 50/60HZ |
体重
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約2200kg |
圧縮空気 | 450 L/min 6 kgs /cm2 |
制御モード | PC+サーボシステム+OCR |
処理されたカードサイズ | ISO CR80/IEC7810 カード 54×85.6mm |
4複合インターフェースの銀行カードの磨きと埋め込み機械の適用
モジュール構造の設計で設計され,2つの独立した生産機械で構成されています.DI 銀行カード スロットフライリング・ワイヤー・ピッキング・マシンの1セットとDI 銀行カードチップ・ウェルディング・エンベディング・マシンの1セット2つのマシンの中央で作業する1つの自動カードピックアップハンドがあり,自動生産プロセスをL型ライン全体として実現します.上記の2つのマシンに加えて,生産ライン全体には DI 銀行カードチップ・リール ティン・グリーフ 準備機械の 1 セットも含まれています.