2FF ミニSIMカードと半枚のカードをパンシングする機械,1チップと2チップカードをパンシングするソリューション

1チップと2チップの両方のSIMカードのためのYLFP-SIM-2フル自動SIMカードパンチャー

1導入について1チップと2チップの両方のSIMカードのためのYLFP-SIM-2フル自動SIMカードパンチャー

完全自動SIMカードパンチャーYLFP-SIM-2は,1チップSIMカードと2チップSIMカードを合計5つの作業ステーションで正確に迅速にパンチャーするために特別に設計されています.右から左に数える, 4FFカードのシームレスパンシングステーション (1チップまたは2チップカードのための模具の2セット), 3FFカードのシームレスパンシングステーション (1チップまたは2チップカードのための模具の2セット),2FFカードスロットパンシングステーション (1チップまたは2チップカードのための模具の2セット)2FFカードインデントステーション (1チップまたは2チップカードのための模具の2セット) と2チップSIMカードのための特別な半カードパンシングステーション (半カード切断模具の1セットを含む).PLCプログラムによって自動的に制御され,中国語・英語のタッチスクリーンで操作されます調整可能なパラメータ,高速,高精度があります

2機械の機能構成1チップと2チップの両方のSIMカードのためのYLFP-SIM-2フル自動SIMカードパンチャー

全自動GSMSIMカードパンシングマシンYLFP-SIM-12 (1チップと2チップSIMカード)

単チップGSMSIMカードと2チップGSMSIMカードの両方をパンチするために開発された.標準サイズ2チップカードを2つの半カード (54*42mmまたはカスタマイズ) に切ることができます.4FFナノSIMカードの迅速かつ正確なパンシング操作を実現することができます3FFマイクロSIMカードと2FFミニカードスロットを1回のパスでパンチし,インデントする. 作業速度は標準サイズカード4000~5000枚/時間または半サイズカード8000~9000枚/時間に達する.配達時間は30~35日.

1 card issuance magazine +dual-card detection unit+3 punching stations (4FF seamless punching/3FF seamless punching/2FF Slot punching)+1 indenting station (2FF indenting)+ 1 card collection magazine+1 card feeding magazine for 2-chip full size card+half size card punching station (cut full size card into two half size cards)+half size card collection magazines (2 sets).

3. 技術のパラメータ1チップと2チップの両方のSIMカードのためのYLFP-SIM-2フル自動SIMカードパンチャー

1パーフリング・ダイは高度な構造設計を採用し,切断刃は輸入された高硬さで耐磨鋼でできています.パーフェクトなカードパンシング性能でパンシング・ダイの長寿を保証できる.

2. インデント (キスパンチ) 模具は,輸入された高硬さと耐磨性のある刃ででき,より便利な模具維持で小さなカードのより良いインデント効果を保証します.

3調整可能なパラメータ,大きな切断トルク,高精度でパンチングと切断力として高功率のサーボモーターを採用します.

4モジュール構造の設計を適用し,4つのワークステーションが同時にまたは独立して高効率で柔軟なアプリケーションで動作できます.

5. 異なる処理要件を満たすのに便利である,同時に働くために二重カードフィッダーまたは単一カードフィッダーを選択することが可能です.

6特殊なベルト型カード輸送メカニズムが採用され,安定した性能,カードを掻き立てずに高速です.

7カードフィード方向検出またはダブルカードフィード検出機能が利用できます.

8カード補給マガジンにカードがないか カード収集マガジンが満たされている場合は,機械は自動的にアラームを鳴らして停止します.

9. PLCプログラム制御自動操作,色の中国語と英語のタッチスクリーン操作,自動サンプル検査機能が設定され,安定して信頼できます.

950mm