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白いケイ素のクッションはパッド、ラミネーションでポリ塩化ビニール カード材料として使用された出版物のパッドを薄板にした
（また示される:フェルトのクッションのパッド、ラミネーションのパッド、ゴム パッド、カード ラミネータのクッションのパッド、ケイ素のゴム パッド、プラスチック カード ラミネーションのパッド、カード生産材料）
1.白いケイ素のクッションはパッド、ラミネーションの紹介でポリ塩化ビニール カード材料として使用された出版物のパッドを薄板にした
白いケイ素のクッションによって薄板にされるパッドMRP-1 それはバンク カード、クレジット カードおよび皇族カードを含むさまざまなプラスチック カードのラミネーション プロセスのために設計されている。それはプラスチック カード ラミネーション プロセスのラミネーションの鋼板を使用する。
白いケイ素のクッションのパッドの構造は中間のケイ素が付いている表面層の白いゴム製層である。
パッドは別名感じたクッションのパッド、ラミネーションのパッド、ゴム パッド、カード ラミネータのクッションのパッド、ケイ素のゴム パッド、プラスチック カード ラミネーションのパッドまたはカード生産材料をある。
2.白いケイ素のクッションはパッド、ラミネーションの特徴でポリ塩化ビニール カード材料として使用された出版物のパッドを薄板にした
主要特点:
1. それはよくプラスチック カード ラミネーションの科学技術の条件を満たすことができる大きい耐久性と耐熱である。
2. それは生産の効率およびエネルギー保存を改善できる熱をすぐにそして均等に移すことができる。
3. それに高温抵抗および優秀な伸縮性がある弾性の良い業績がある。
4. それによいがあり損傷を避けるために性能を緩和し、傷付き両方のラミネーションの鋼板およびtemplatの耐用年数を拡張できるラミネーションの鋼板に起因する、とラミネータの型板の間の直接連絡
| 機能 | プラスチック カード ラミネータのために使用される、ラミネーションの鋼板を使用する |
| 耐用年数 | 1年 |
| 材料 | 中間の白いゴムが付いている表面層の白いケイ素の層 |
技術的な変数:
| 耐熱性能 | 200℃ |
| 引張強さ | 80 N/mm |
| 付着 | 80 N/mm |
| 硬度の海岸A | 55±5 |
| 厚さ | 3mm |
| 長さおよび幅 | A4、A3または顧客用サイズ（サイズの許容:±1mm） |
3.白いケイ素のクッションはパッド、ラミネーションの塗布でポリ塩化ビニール カード材料として使用された出版物のパッドを薄板にした
私達のラミネーションのクッションはケイ酸ゲルによって作られるあり、耐熱性ウール、それはカード ラミネータのための広く使用である場合もある。それはあなたの歩留まり率を改善するために傷、泡、フィッシュ アイ、ラミネーション プロセスの間の染みを避けることができる。
| 生産の名前 | ラミネーションのためのクッション | |
| 工場参考いいえ。 | MRP-1 | MRP-2 |
| 表面材料 | 浮彫りになることを用いるケイ酸ゲル | 耐熱性ウール |
| 中心材料 | ガラス繊維 | ケイ酸ゲル |
| 硬度 | 55 ± 5 （A）海岸 | 50 ± 5 （A）海岸 |
| 引張強さ | 80 （N/mm） | 60 （N/mm） |
| 付着 | 4.5 （N/mm） | 4.5 （N/mm） |
| 耐熱性 | 200 °C | 200°C |
| 色 | 白い | 白い |
| シートのサイズ | 顧客size*3MM |
顧客size*3MM |
4. 白いケイ素のクッションはパッド、ラミネーションのパッキングでポリ塩化ビニール カード材料として使用された出版物のパッドを薄板にした
薄板になるパッドは製造の種類のISOのbaningカード、カードおよびスマート カードのために適している。原料は反の高さの温度および反の高さの圧力のためのすべてである。プロセスを、専門カード消耗品のように薄板にする条件を満たして、生産の効率を改善することおよびずっと熱伝導性の速いの特徴のためにエネルギーを節約するために広くおよび均一使用している。優秀なbibulous性能を非常に持ちなさい、効果的にカード表面の泡そして透かしの危険を除去できたりプロダクトの資格率を改善し、よいと特性を緩和して、両方の長い使用の生命に上で寄与される熱する版と皿の間の堅い接触につながる傷を避けてもいい。