≥25MPaの引張強度と≥12%のバッファ基準を備え、≤280℃の耐熱性を有するPCBラミネーション用ホットプレス用クッションパッド
18μm超透明 PETフィルム,ラミネーションプロセスのために設計され,例外的な磨き耐性を提供
卓上型ホットバーソルダリングマシン フレキシブル基板用PCBソルダリングプロセス
消費電子機器のための高Tg FR4 PCB 製造プロセス
基板加工用手動Vカット機、高効率基板Vカットライン製造装置
高精度自動EI積層機：変圧器積層工程における手作業を削減し、生産性を向上
アンチ・スクラッチ・アンチ・フィンガープリント・ソフト・タッチ・ラミネーション・フィルムで ラミネーション・プロセスを革命させてください
LCD スクリーンの修理と気泡のないラミネートプロセス用に設計された高精度 OCA 真空ラミネーター装置
冷や熱でラミネート 30KWの機械動力で動いた波紋シートラミネートシステム
自動電子工学コミュニケーションのための6L PCBの製造工程
高性能F4BM220PCBラミナートの導入
OEM屈曲PCBのサーキット ボードの中国の工場を処理する小型適用範囲が広いPCB板
PCBの湿式法CNCの訓練機械部品のためのPPのゴム製 ローラー
高周波Fr4多層PCBの製造工程/多層PCBの設計
鋼鉄ラミネーション プロセスEI変圧器のラミネーションは冷たいラップ泡細胞に折り目を付けない
PCB薄板になるサービスFPCBA FPC屈曲堅いPCB
15ミクロン湿面ラミネーションプロセスのためのシームレスレインボーホログラフィックPETラミネーションフィルム
