Shenzhen Koben Electronics Co., Ltd.

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RT3052Fの集積回路ICの破片SOCはRalinkの802.11nの草案迎合的な2T2R MAC/BBP/RFを結合します

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シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MrZhu
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RT3052Fの集積回路ICの破片SOCはRalinkの802.11nの草案迎合的な2T2R MAC/BBP/RFを結合します

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型式番号 :RT3052F
原産地 :中国
最低順序量 :最も小さい包装は/私達に連絡します
支払の言葉 :ウェスタン・ユニオン、T/T、Paypal
供給の能力 :相談
受渡し時間 :2〜3営業日
包装の細部 :20PCS/Standardパッケージ
パッケージ :TFBGA
CPUの :320/384のMHz
SDRAM :16/32ビット(64MB)
フラッシュ :8/16ビット(16MB*2)
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RT3052F SOCはRalinkの802.11nの草案迎合的な2T2R MAC/BBP/RFを結合する

記述

RT3052 SOCはRalinkの802.11nの草案迎合的な2T2R MAC/BBP/RFの高性能384MHz MIPS24KEc CPUの中心、5港を統合した10/100イーサネットswitch/PHY、USB OTGおよびギガビットのイーサネットMACを結合する。RT3052を使うと、非常に2.4GHz 11nの無線製品に必要な少数の外的な部品がある。RT3052はRalinkのより長距離およびよりよい効率のための第2世代別11n技術を用いる。埋め込まれた高性能CPUは旅程、保証およびVOIPのような高度の適用を、楽に処理できる。USBポートはデジタル家の適用のための外部ストレージにアクセスするために形成することができる。さらに、RT3052に多くの可能な適用を可能にする豊富なハードウエア インタフェース(SPI/I2S/I2C/UART/GMAC)がある。

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