Add to Cart
精密な温度制御システムで PLCをベースに 毎回正確な結果が得られるようにします温度制御システムには,前熱テーブルも含まれます.作業開始前にはプレートを予備温めることができます.これはプレートにダメージを与えるのを防ぎ,再作業がスムーズかつ効率的に行われることを保証します.
精密な温度制御と予熱テーブルに加えて,私たちのBGA再加工ステーションは,また,BGAパッケージのボールを交換することを可能にする再包装キットで装備されています.これは,BGAの修理作業のための不可欠な特徴です修理が完了した後,パッケージが完全に機能し,信頼性が保たれるようにします.
私たちのマニュアル BGA 再加工ステーションは,BGA 再加工および修理を含むさまざまなアプリケーションで使用するように設計されています.操作が簡単で,常に信頼できる結果を提供します.我々は,すべてのBGA再加工ステーションに1年間の保証を提供しています..
| タイプ | 溶接ステーション |
| 利点 | 軽量 |
| 適用する | BGA 改造 と 修理 |
| 保証 | 1 年 |
| ミニPCBサイズ | 10×10mm |
| チップサイズ | ミニ1*1mm |
| 全体の次元 | 650*6500*610mm |
| 電源 | AC 220V/110V |
| 体重 | 45kg |
| 電力消費量 | 5200W |
このマニュアルBGA再加工ステーションは,熱気溶接技術を使用して,PCBに小型 (1*1mm) チップをマウントして修理するように設計されています.軽量で1年間の保証付きです. 最低サイズ10×10mmのPCBを処理することができ,全体的な寸法650*6500*610mmを持っています. 電力供給はAC 220V/110Vで,消費電力は5200Wです.
WDS580 BGAリワークステーションは軽量で,使いやすさと輸送が容易である.これは,重すぎたり重すぎたりする他の同様の製品に比べて利点である.最小PCBサイズ10×10mmこの製品は,小型から中規模の部品を処理することができ,様々な用途に最適です.
WDS580の全体的な寸法は650*6500*610mmで,ほとんどの作業スペースに収まるほどコンパクトです.この手動BGA再加工ステーションは,初心者でも操作が簡単です.ユーザーフレンドリーなデザインと直感的な制御のおかげで.
WDS580 BGA 再加工ステーションは,BGAコンポーネントの溶接球を交換するプロセスである再包装に最適です.この製品は,迅速かつ簡単にBGA部品を削除し,交換するのに役立ちますPCBやその他の部品に損傷を与えるリスクを最小限に抑える.
WDS580 BGA リワーク ステーションは優れた選択です. 効率的で信頼性の高い性能,軽量でコンパクトなサイズで異なるシナリオや機会で使用できる 多用性のある製品です
BGAの再加工と修理のための信頼性と効率的なツールを必要としている人にとって,優れた投資です.プロと趣味者の両方にとって必需品です.
手動BGAリワークステーションは 1 年間の保証付きで, 当社のテクニカルサポートチームは,その期間中に発生する質問や問題に対して,お手伝いできます.私たちのサービスには:
手動BGAリワークステーションについて質問や懸念がある場合は,私たちの技術サポートチームに連絡することを躊躇しないでください..
商品のパッケージ:
輸送:
