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WDS620 最適な結果のための半自動BGA再加工ステーションの高度温度制御

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China WDS620 最適な結果のための半自動BGA再加工ステーションの高度温度制御 wholesale

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WDS620 最適な結果のための半自動BGA再加工ステーションの高度温度制御

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モデル番号 :WDS620

産地 :中国

最低注文量 :1 ユニット

支払条件 :T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム

供給能力 :月 150 単位

配達時間 :3~5 営業日

パッケージの詳細 :木製ケース

最高PCBのサイズ :W410*D480mm

使用 :マザーボードの修理

電圧 :110/220V

機械の重量 :65kg

機械の寸法 :L650*W630*H850mm

適用する :ラップトッププレイステーション BGAチップ修理

温度測定インターフェース :1PCS

配置モード :半自動

適用可能なチップ :最大70*70mm 最小1*1mm

特徴 :X/Y自動制御

ミニPCBサイズ :W10*D10mm

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技術パラメータ

電源	AC 220V±10% 50/60Hz
総力	最大 5300W
暖房の電力	上気温帯 1200W,下気温帯 1200W,内気温帯 2700W
電気材料	ドライビングモーター+PLC スマートテンポ・コントローラー+色付タッチスクリーン
温度制御	(高精度Kセンサ) (閉ループ),独立温度制御器,精度は ± 1°Cに達する
位置付け方法	V形スロット,PCBサポートジグは調整できます,レーザー光は迅速なセンターと位置
適用可能なチップ	最大70×70mm 最小1×1mm
PCBのサイズ	最大410×380mm 最低10×10mm
総寸法	L650×W630×H850mm
温度インターフェース	1個
機械の重量	60kg
色	ホワイト&ブルー

適用範囲:

梱包と輸送について:

完璧で安全な状態で再現されます.

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