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WDS-750 オプティカルアライナメント BGA 再加工ステーション 高温制御システム
特徴:
1.タッチスクリーンインターフェイス,加熱時間,加熱温度,温度上昇速度,冷却時間,アラーム先行,真空時間は,タッチスクリーン内に設定され,使いやすい.
2パナソニック PLC,独立制御温度制御モジュール,常に3つの温度曲線,4つの独立センサー,チップポイントの温度を正確にチェックし,溶接出力を確保します.
3.3 独立した加熱ゾーン,各加熱ゾーンは加熱温度,加熱時間,温度上昇速度を設定できます. 6回の加熱温度,リフロー加熱モードをシミュレートします.保持する暖房,溶接,溶接,冷却
4自動フィードチップ,自動ピックアップチップ,自動吹きチップ,光学アライナイン時に中央位置を自動的に識別することができます.
5多機能モードの選択,溶接,取り除く,マウント,手動,自動,半自動機能の4つのモード,ユーザーのさまざまなニーズを満たす.
6.米国から輸入された高精度K型熱対閉ループ制御を使用し,ユニークな加熱方法により,溶接温度を ± 1 °C以内に精度制御します.
7. 輸入した光学アライナメントシステム,500ピクセルHDカメラ,HDMMIHD信号出力,15インチHDLCD,高精度マイクロメートルX/Y/Z軸調整,0.01-0.02mmの位置精度を確保
8. 上部加熱頭と配置頭が2in1設計されており,異なるサイズで加熱ノズルが提供されています. 簡単に取り外し,設置できます. ユーザーからの要求を満たす,カスタマイズできます.
9高自動化と精度で人工エラーを完全に避けるため,鉛のない技術で最高の修復効果をもたらすことができます.ダブルデッキBGA,QFN,QFP,容量抵抗および他の部品および部品;
10. 溶接球の溶融を阻むための追加カメラを装備し,温度曲線と溶接効果を保証します (この機能はオプションです).
WDS-750 パラメータ:
| 総力 | 6800W |
| 上部加熱能力 | 1200W |
| 底熱力 | 1200W |
| 下部IR熱力 | 4200W ((2400Wが制御されている) |
| 電源 | (単相) AC 220V±10 50Hz |
| 場所の方法 | オプティカルカメラ+V型カードスロット+レーザーポジション |
| 温度制御 | 高精度Kセンサ閉ループ制御, ± 1 °Cの精度で独立した温度制御 |
| 装置の選択 | 高感度タッチスクリーン + 温度制御モード + パナソニック PLC + ステップドライバー |
| 最大PCBサイズ | 550×480mm |
| PCB の最小サイズ | 10×10mm |
| センサー | 4ユニット |
| チップ増幅倍数 | 1〜200X |
| PCBの厚さ | 0.5-8mm |
| チップサイズ | 0.2*0.4mm-9cm |
| チップスペースの最小限 | 0.15mm |
| マックス・マウント・ロード | 100G |
| マウント精度 | ±0.01mm |
| 総サイズ | L670 × W770 × H900mm |
| オプティカルカメラ | 前と後ろ,左と右を外すことができます. |
| 機械の重量 | 90kg |
