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2 年
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半自動光学アライナメント BGA 再加工ステーション WDS-620
パラメータ仕様
| 1 | 電源 | AC 110V/220V±10% 50/60Hz |
| 2 | 総力 | 最大 5300W |
| 3 | 暖房の電力 | 上気温帯 1200W,下気温帯 1200W,内気温帯 2700W |
| 4 | 電気材料 | ドライビングモーター+PLC スマートテンポ・コントローラー+色付きタッチスクリーン |
| 5 | 温度制御 | (高精度Kセンサ) (閉ループ),独立温度制御器,精度は ± 1°Cに達する |
| 6 | 位置付け方法 | V型スロット,PCBサポートジグは調整できます,レーザーライトは迅速なセンターと位置 |
| 7 | PCBのサイズ | 最大500*380mm 最低10*10mm |
| 8 | 適用可能なチップ | 最大 80*80mm 最小 1*1mm |
| 9 | 総寸法 | L650×W630×H850mm |
| 10 | 温度インターフェース | 1個 |
| 11 | 機械の重量 | 60kg |
| 12 | 色 | ホワイト&ブルー |
高い自動機能
最新のWDS-620は 5つのモードで更新されたシステムです.これはRemove,Mount,Weld,ManualとSemi-autoです.モードは自由に変更できます.自動,半自動およびマニュアルモードで使用できます.
独立した3つの熱帯温度制御システム
1部品の上部からPCB下部まで同時に加熱できる上部と下部の熱気加熱;下部IR加熱,温度精度制御 ±1°C8 段間の温度制御を独立して.
2. BGA と PCB の熱気遠隔熱付けと,PCB の底部を前熱する広域IRヒーター,再加工中にPCB の完全変形を避けるため,上部や下部温度ゾーンが単独で利用され 上部と下部暖房要素のエネルギーを自由に組み合わせることができる.
3. 高精度のK型熱対閉ループ制御とPIDパラメータ自律設定システムを採用4つの温度曲線を即時曲線分析機能で表示し,複数のグループユーザーデータを保存できます.外部測定インターフェイスで温度を正確にテストし,曲線をタッチスクリーンでいつでも分析,設定,修正できます.
精密光学アライナメントシステム
高画質と調節可能なCCD色光学アライナメントシステムを使用して,ビーム分割,増幅,減量,オートマティック色偏差解像度と明るさ調整調整可能な画像コントラスト 15 ′′ 高画質液晶モニターで装備されています
多機能で人間化された操作システム
1高画質なタッチ人間機械インターフェイスを採用し,上部暖房頭と固定頭が2対1設計されています.多くの種類のチタン合金BGA tuyereを提供 簡単にインストールと交換のために360度回転することができます.
2X,Y,R 角度 微米微調整,位置位置の精度,精度は ± 0.01mm に達します.
高級安全保護機能
BGA 溶接後,アラーム機能により,機械は自動的にアラームを鳴らします.温度乱用の場合,電路は二重超温保護で自動的にオフになります.変更を防ぐためにパスワードで保護されている温度パラメータ.