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WDS-800 全自動機械 オプティカルアライナメント装置 BGA修理ロボット
仕様
| 最大PCBサイズ | W650*D610mm |
| PCB 厚さ | 0.5-8mm |
| BGA サイズ | 1*1-80*80mm |
| ミニボールの投球 | 0.15mm |
| BGAの最大重量 | 150g |
| 配置精度 | ±0.01mm |
| PCB 位置付け方法 | 外部または位置穴 |
| 温度制御 | K型熱電偶 閉ループ制御 |
| 低温熱力 | 熱気 1200W |
| 上部熱力 | 熱気 1200W |
| 底部予熱 | IR5000W |
| 電源 | (ダブルフェーズ) 220V,50/60Hz |
| 機械の寸法 | L700*W1000*H950mm (フレームなし) |
| 機械の重量 | 140kg |
優れた性能特性
高画質の光学アライナメントとインターインテリジェント制御
ホットエアヘッドとマウントヘッドの統合設計は,自動マウント,自動溶接,自動分解の機能を持っています.高精度K型熱対 (KSENSOR) 閉ループ制御, 上下独立温度測定,温度制御精度は ± 1 度まで,過熱防護アラーム機能,ソフトウェア暗号化とアンチステイ機能.
X/Y/Z軸は自動的に移動
上部温度ゾーンはジョイスティックサーボシステムで制御され,XとYはモーター・ムーブメントモードで自動的に制御されるので,調整は迅速で便利です.そして速度を制御できます.
バキュームアドスプクションと予熱プラットフォーム
上部加熱頭には,チップ吸着用の真空吸管が装備されている.底部予熱プラットフォームは輸入された優れた加熱材料 (赤外線金色塗装ライトチューブ) +反フラッシュ恒温器ガラス (最大1800°Cの温度耐性) を採用しています予熱領域は最大500*420mmです.予熱プラットフォーム,スプリント装置および冷却システムは,全体としてX方向に移動することができます.PCBの位置付けと折りたたみの溶接をより安全で便利にする.