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WDS-580 BGA 再加工ステーション 特徴:
1.線形スライダーが採用されているため,すべての3軸 (X,Y,Z) は,完璧な位置位置精度と迅速な操縦能力で,細かな調整と迅速な方向付けを行うことができます.
2.タッチパネルインターフェイスとPLC制御で装備され,安定して信頼性の高い動作を保証します. そして,複数の温度プロファイリングデータを保存することができます.パスワード保護と変更機能で,電源をオンしている間触覚画面に温度プロファイルが表示されます.
33つの温度ゾーンが独立して加熱され,上下のゾーンの間には熱気が加熱され,下部には赤外線熱が加熱され,温度は±3°Cで正確に制御されます.需要に応じて自由に移動することができます上部と下部ヒーターは,複数のセグメントを同時に制御することができます.IR暖房ゾーンは,動作要件に照らして出力調整することができます..
4熱気ノズルは360度回転し,下部にあるIRヒーターは PCBボードを均等に熱します.
5.高精度K型熱対閉ループ制御. 外部温度測定インターフェイス,PCBボードを閉じたV形スロットによって位置付けることで温度を正確にテストできます.柔軟で便利なユニバーサルジグは,あらゆる損傷やPCBの変形を防ぐことができるだけでなく,すべてのサイズBGAパッケージに適しています.
6.PCBを迅速に冷却するための大電力扇風機.内蔵真空ポンプと外部真空ノズルはBGAチップを簡単に取り出すことができます.
7. 溶接が完了した後,アラームプロンプト機能を持つ,特に便利な操作のために早期警告機能を追加.
8緊急停止スイッチと保護装置を装備してあり,異常な事故が発生した場合に自動的にオフになります.この状況下では,その温度は制御不能です温度保護機能が2倍で自動的に電力を切断できます
技術パラメータ:
| 総電源 | 4800W |
| 上部熱力 | 800W |
| 低温熱力 | 1200W |
| 赤外線熱力 | 2700W ((1200Wが制御されている) |
| 電源 | (単相) AC 220V±10 50Hz |
| 場所の方法 | V型カードスロット + ユニバーサル・ジグ |
| 温度 制御 |
K型熱対閉回路制御,独立温度 制御,精度は ±3度まで |
| 電気材料 | タッチスクリーン+温度制御モジュール + PLC制御 |
| 最大PCBサイズ | 400×370mm |
| PCB の最小サイズ | 10×10mm |
| センサー | 1 ユニット |
| PCB 厚さ | 0.3~5mm |
| 適切なチップサイズ | 1*1mm-60*60mm |
| 機械のサイズ | 650×590×600mm |
| 体重 | 純40kg |
