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wds-660 bgaのreballing機械、はんだ付けする場所

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wds-650はんだ付けするbgaの溶接機の破片reballing機械

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WDS-720 BGA修理MAHCINE

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WDSbgamachine

シティ：shenzhen

省/州：guangdong

国/地域：china

連絡窓口：MsJane Yang

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自動irの光学直線のマザーボードICチップセットWDS-620のbgaの改善の場所

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ブランド名 :wisdomshow

原産地 :シンセン

型式番号 :wds 620

最低順序量 :1

包装の細部 :木製箱

受渡し時間 :2-5days

支払の言葉 :t/t .paypal。ウェスタン・ユニオン.others

供給の能力 :1か月間1000sets

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2016自動irの光学直線のマザーボードICチップセットWDS-620のbgaの改善の場所

Describableプロダクト

WDS-620 bgaの改善の場所はマザーボードを修理するための機械使用のでラップトップのdesknote/コンピュータCPU及びGPU修理、Playstationコンソール修理、カメラコントローラー修理、移動式IC修理、ルーターのコントローラー修理、XBOXのコントローラー修理です。reballing BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCCおよびBGAを溶接するスーツ。赤外線暖房を使うと速くか途切れない熱することによるICの損傷を避けることができます。

プロダクト塗布

BGAの改善の場所はで使用できます:

ラップトップ/ノートパソコンのマザーボード修理。

Playstation/XBOX 360および他のゲームコンソール修理。

Iphone 4の4s/5/5sマザーボード修理。

TV/ビデオ/ipadのmainboardのrepai。

SMD/SMT/IC BGAの改善

ICのiphone 6のマザーボードをreballing WDS-620のための指定
元の場所	銘柄	機械をreballing Wisdomshowの破片
	Moed数	ICのiphone 6のマザーボードをreballing WDS-620
	優秀な機能	はんだ付けし、desoldering bgaの破片
変数の WDS-620 Reballing IC iphone6のマザーボード	力	AC 220V±10% 50/60Hz
	総力	5300W
	ヒーター力	上部temp.zone 1200w、第2 temp.zone 1200w、IR teom.zone 2700w
	温度の制御	Kタイプの熱電対の終わりループ制御、独立したtemp.controllerは、精密±1℃に達することができます
	PCBのサイズ	最高:370380mm分:1010mm
	適当な破片	最高:80*80mm分1x1mm

商品のタグ：

achiのbgaの改善の場所、bgaのreballの場所、bgaのreballing場所

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