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TPM2.0 B560 チップセット インダストリアルミニPC Type-C USB3.2 USB デュアルHDMI
2 x USB 3.2 と 2 x USB 3.2 + 2 x USB2.0 + 1 x USB3.2 GEN2 タイプC
このシステムには多くのUSBポートがあり,その多くはハードディスク,プリンター,メモリーカードリーダーなどの周辺機器を接続できるようにします. 10 Gb/sで,USB 3.2 GEN2 は USB 2 より 50 倍 速く データ を 転送 する.0USB3.32s高速転送速度は,データ転送時間を大幅に短縮するのに役立ちます. つまり,待つ時間を減らして,手前のタスクに集中する時間を増やすことができます.
| サイズ | 182*179*37mm |
| CPU | インテル 11について10歳についてGenソケット Core i3,i5,i7 またはソケットペンチウム CPU,TDP 65Wまたは35W i3-10100 i5-10400/10500/11400/11500/11500T i7-10700/11700 |
| チップセットグループ | INTEL B560/H510 |
| 記憶力 | 2*SO-DIMM DDR4 最大64GB |
| 保存 | m.2 2280 SATA/NVME SSD 2x2.5インチHDD/SSD |
| グラフィック | インテル® UHDグラフィック 730/750 |
| ポートを表示 | 2 x HDMI + 1 x DP |
| 前部 I/O | 1 x USB 3.2 GEN2 Type-C ((10Gbps) 1 x USB3.2 Gen1 ((10Gbps) 1 x USB3.2 Gen1 ((10Gbps) 1 x パワーボタン ラインイン (MIC) *1,ラインアウト (Audio) *1 |
| 後部 I/O | 2 × HDMI2.0b 1 × DP14 1 x DC ((19V4.74Aまたは19V6.15A) 1x RJ45 ((ギガビットLAN,リアルテック 8111H) 2 x USB3.1 GEN1 2xUSB2で0 |
| MBのヘッダー | 2xUSB2で0 1 × COM232 1 x TPM ((ASROCK TPM SPI 14-1ピンモジュール) |
| アミビオ | ウェークオン LAN AUTO オン RTC PXE |
| TPM | supprot TPM SPI について |
| 無線 | m.2 PCIe Wi-Fi モジュールのポート |
| VESAマウント | 支援 |
| LAN | RJ45 (ギガビットLAN) |
| 電源 | DC 19V4.74A ((i3 CPU または 35W TDP CPU), 19V6.15A ((i5 または i7 CPU,) |
