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高電圧 防爆 10.1x3.1mm 4012 時間遅延 表面マウント フューズ 1A 600VAC 350VDC
AOLITTEL NANO2 SMD フィューズは,データコムおよび通信機器で使用するのに理想的です
NANO2ファイューズは,高電流アプリケーションのために設計された高速作用,非常に高電流ファイューズである.それは強化された熱循環耐久性 (最大500サイクル) を提供する.低気温上昇と優れた気温安定性特性により,高級サーバーなどのデータコムおよび通信機器で使用するのに最適ですベースステーション,電源,ブレードコンピューティングアプリケーション. 高アンプ回路保護,超高い中断評価 (72VDCで500Aまで) とコンパクト (10.1mm x 3.12mm x 3.12mm) 表面の固定形状因子で板のスペースを節約する.
特徴 と 利点
高電流 (15 ∼ 30 A) 100 VDC まで高電圧
熱循環耐久性が向上
高溶融性 i2t
小規模なフットプリントの表面マウントファイューズ
動作温度範囲: -55°Cから125°C
より高い電源で動作するブレードサーバーを有効にする
厳しい熱循環条件下でより高い信頼性を提供します
ブレイドサーバーのホットスワップ中に一時的な急上昇によって引き起こされる迷惑なトリッピングを防ぐ
スリムブレードサーバーボードにシューズ配置の柔軟性を高める
超高温の環境での安定した性能と信頼性の高い保護
材料と寸法
構造体材料:セラミック
終結材料:銀 (Ag),ニッケル (Ni),チン (Sn)
ファイズエレメント:シルバー ((Ag)
推薦された地形パターン - リフロー溶剤
単位:mm
| L2 | L1 | W | |
| 1〜40A | 6.1 | 3.25 | 3.43 |
部品番号
部品番号システム
CQ40LT 001
CQ40LT -- シリーズ
001 -- AMPコード (下記の表を参照)
| PN | アムペア 格付け [イン ] |
電圧 格付け (V) |
定額 抵抗力 冷たいオーム |
定額 溶け込み A 秒 |
| CQ40LT001 | 1A |
600VAC 350VDC |
0.8500 | 0.5800 |
| CQ40LT002 | 2A | 0.4000 | 1.1100 | |
| CQ40LT020 | 20A | 0.0060 | 32.630 | |
| CQ40LT030 | 30A | 0.0030 | 136.89 | |
| CQ40LT040 | 40A | 0.0014 | 547.10 |
電気特性
| 定数電流 | 1 イン | 2 中 | 3 中 | 8 中 | |
| ミン | ミン | マックス | マックス | マックス | |
| 1〜40A | 4時間 | 1秒 | 60秒 | 3秒 | 0.1秒 |
環境温度は25°C
適用する
高級サーバー / ブレイドコンピューティング
ベースステーションの電源
電圧調節モジュール
PC サーバー用の冷却扇風機システム
クラウドコンピューティングのための先行通信コンピューティングアーキテクチャ (ATCA) アプリケーション
バッテリー管理システム (工業用ツール)
中断評価
1A~30A:
350V DC で 150 アンペア
150アンペア 600V ACで
600アンペア 60V DCで
40A:60V DCで600アンペア
溶接方法
*リフロー溶接: 260°C,最大30秒
*波溶接: 260°C 最大10秒
*手用溶接: 350°C,最大3秒
テープとロールの仕様
テープとリール 数量: 1000PCS/リール
製品特性
材料
ボディ: セラミック
セラミックキャップ: 銀塗りの青銅
断熱抵抗 (開封後) MIL-STD-202,方法302,試験条件A (10,000オーム,最低)
溶接性 MIL-STD-202,方法 208
溶接熱耐性 MIL-STD-202,方法 210,試験条件 B (260°Cで10秒) PCB熱管理の推奨 最低銅層厚さ = 100μm
最小銅痕跡幅 = 10mm
代替的な熱管理方法が用いられる.そのような場合,通常の動作では,ファイスボディの最大温度は25°C環境で80°Cを超えてはならない.
動作温度 適正な低温で55°C~125°C
