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熱インターフェイス Materia リチウム電池パックのための熱シリコンパッド
熱シリコンパッド特定の柔軟性,優れた保温,圧縮性,表面の自然な粘度,特にギャップ熱伝送設計スキームの生産に使用するために,ギャップを埋めることができます.暖房部と散熱部との間の熱移転を完了する装置の小型化と超薄型設計の要件を満たすことができます. 非常に技術的であり,使いやすさです.熱シリコンパッド 熱伝導性のある充填材料であり,電子製品や電気製品に広く使用されています.
| 熱性シリコンパッドSエリーズ | ||||||
| 商品番号 |
熱伝導性 (W/m*K)
|
硬さ (海岸 00) |
密度 (g/cc) |
電圧 抵抗力 (KV/MM) |
容量 耐性 (オ*cm) |
燃焼率 (UL-94) |
| 301-0150 | 1.5 | 5~80 | 1.8 | 10 | 10^12 | V0 |
| 301-0200 | 2 | 5~80 | 2 | 10 | 10^12 | V0 |
| 301-0300 | 3 | 15~80 | 3.0 | 8 | 10^12 | V0 |
| 301-0400 | 4 | 15~80 | 3.3 | 8 | 10^12 | V0 |
| 301-0600 | 6 | 20~80 | 3.5 | 8 | 10^12 | V0 |
| 301-0800 について | 8 | 30~80 | 3.6 | 8 | 10^12 | V0 |
| 301-1000 | 10 | 30~80 | 3.3 | 6 | 10^12 | V0 |
| 301-1200 | 12 | 30~80 | 3.2 | 6 | 10^12 | V0 |
1熱力シリコンパッドの選択の主な目的は,熱源の表面と熱消耗装置の接触表面の間の接触熱抵抗を減らすため,ハーマルシリコンパッド 接触面の隙間を十分に埋めることができる.
2接触面と熱の間の熱の移転を深刻な阻害します.熱シリコンパッド 熱源とラジエータの間では,接触面から空気を圧縮できます.
3熱伝導の付加物熱シリコンパッド 熱源とラジエータとの接触面を より良くし,完全に接触し,本当に対面接触できるようにします.
A) どうやってサンプルを手に入れるの?
最初の注文を受け取る前に,サンプルコストとエクスプレス料金を支払う.私たちは最初の注文内にサンプルコストを返します.
B) サンプル時間?
10~30日以内に
C) 製品に ブランドを貼り付けられるか?
そうです 両側にあなたのロゴを印刷することができます熱シリコンパッド そしてパッケージは,あなたが私たちのMOQを満たすことができます.
D) 商品を私たちの色で作れるか?
はい,私たちのMOQを満たす場合,製品の色はカスタマイズすることができます.
E) 品質を保証する方法熱シリコンパッド ?
1) 生産中に厳格に検知する
2) 輸送前には厳格なサンプル検査を行い,製品パッケージを整形させています.
F) R&Dの課題を受け付けますか?
製品を作れる限り, 個々のR&Dの設計要件に従ってできます.
