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円形の銅はNicrの合金180のクラスを絶縁したエナメルを塗られた銅線を基づかせていた
1.Material概説
1)
Manganinは普通84%の銅、12%のマンガンおよび4%のニッケルの合金である。
Manganinワイヤーおよびホイルは抵抗および長期にわたる安定性の事実上ゼロ温度係数のために抵抗器の製造、particularlの電流計の分路で、使用される。1901年から1990年まで米国のオームのための法的基準として役立つ複数のManganinの抵抗器。 Manganinワイヤーは電気関係を必要とするポイント間の熱伝達を最小にする低温学システムでも電気コンダクターとして使用される。
Manganinは高圧衝撃波の調査のためにゲージでも低い緊張の感受性高い流体静力学の音圧感度があるので使用される(爆薬の爆発から発生するそれらのような)。
2)
コンスタンタンは銅ニッケルの合金別名Eureka、先発、およびフェリーである。 それは通常銅55%および45%のニッケルから成っている。 その主な特長は温度の広い範囲に一定している抵抗である。同様に低温係数の他の合金はmanganin (CU86Mn12NI2)のような、知られている。
非常に大きい緊張の測定のために、5% (microstrian 50 000)はまたはそれ以上に、アニールされたコンスタンタン(Pの合金)普通選ばれる格子材料である。この形態のコンスタンタンは非常に延性がある;そして、0.125インチ(3.2 mm)のゲージの長さでおよびより長い、>20%にこすことができる。しかしべきでひずみゲージで対応するゼロ転位を引き起こすこと高い循環緊張の下でPの合金が各周期が付いている永久的な抵抗の変更を表わす、覚えておかれる。このような理由で繰り返されたろ過のPの合金の早期の格子失敗のための独特および傾向通常循環緊張の適用のために推薦されない。Pの合金は金属およびプラスチックの使用のために08および40のS-T-C数と利用できる、それぞれ。
2. エナメルを塗られたワイヤー紹介および塗布
記述されているが、エナメルを塗られたワイヤーは「エナメルを塗られる」としてエナメルのペンキの層が溶かされたガラス粉から成っているガラス質のエナメルが、実際、塗られない。現代磁石ワイヤーは普通堅く、連続的な絶縁層を提供するのに2つの構成のポリマー フィルムの絶縁材の1つから4つの層を(クォード フィルムのタイプ ワイヤーの場合には)、頻繁に、使用する。フィルムの使用(増加する温度較差の順で)ポリビニルの形式的(Formar)、ポリウレタン、polyimide、ポリアミド、ポリエステル、ポリエステルpolyimide、ポリアミドpolyimide (またはアミド イミド)、およびpolyimideを絶縁する磁石ワイヤー。Polyimideによって絶縁される磁石ワイヤーは250まで°C.で操作が可能である。より厚い正方形または長方形の磁石ワイヤーの絶縁材は頻繁に高温polyimideまたはガラス繊維 テープとのそれを包むことによって増加され、完了された巻上げは頻繁に絶縁材の強さを改善するために絶縁ニスと浸透する真空および巻上げの長期信頼性である。
Self-supportingコイルは少なくとも2つの層が塗られるワイヤー一番外の熱可塑性であることと熱されたときこと結束回転一緒に傷ついている。
他のタイプのニス、aramidのペーパー、クラフト紙、雲母およびポリエステル・フィルムが付いているガラス繊維 ヤーンのような絶縁材は変圧器およびリアクターのようなさまざまな適用のための世界を渡ってまた広く利用されている。可聴周波セクターでは、銀製の構造のワイヤー、および綿(時々ある種の蜜蝋のような凝固の代理人/濃厚剤と、浸透される)およびポリテトラフルオルエチレン(PTFE)のような他のいろいろな絶縁体は、見つけることができる。より古い絶縁材は綿、ペーパー、または絹を含んでいたが、これらは低温適用(105°C)までのためだけに有用である。
製造業の容易さのために、低温度等級の磁石ワイヤーにはんだ付けすることの熱によって取除くことができる絶縁材がある。これは端の電気関係が絶縁材を離れて最初にことを除去しないで作ることができることを意味する。
CU NI低い抵抗の合金の3.Chemical構成そして主要な特性
PropertiesGrade |
CuNi1 |
CuNi2 |
CuNi6 |
CuNi8 |
CuMn3 |
CuNi10 |
|
主要な化学成分 |
NI |
1 |
2 |
6 |
8 |
_ |
10 |
Mn |
_ |
_ |
_ |
_ |
3 |
_ |
|
CU |
Bal |
Bal |
Bal |
Bal |
Bal |
Bal |
|
最高の永年勤続の温度(oc) |
200 |
200 |
200 |
250 |
200 |
250 |
|
20oC (Ωmm2/m)のResisivity |
0.03 |
0.05 |
0.10 |
0.12 |
0.12 |
0.15 |
|
密度(g/cm3) |
8.9 |
8.9 |
8.9 |
8.9 |
8.8 |
8.9 |
|
熱伝導性(α×10-6/oC) |
<100> | <120> | <60> | <57> | <38> | <50> | |
引張強さ(Mpa) |
≥210 |
≥220 |
≥250 |
≥270 |
≥290 |
≥290 |
|
EMF対CU (μV/oC) (0~100oC) |
-8 |
-12 |
-12 |
-22 |
_ |
-25 |
|
おおよその融点(oc) |
1085 |
1090 |
1095 |
1097 |
1050 |
1100 |
|
Micrographic構造 |
オーステナイト |
オーステナイト |
オーステナイト |
オーステナイト |
オーステナイト |
オーステナイト |
|
磁気特性 |
非 |
非 |
非 |
非 |
非 |
非 |
|
PropertiesGrade |
CuNi14 |
CuNi19 |
CuNi23 |
CuNi30 |
CuNi34 |
CuNi44 |
|
主要な化学成分 |
NI |
14 |
19 |
23 |
30 |
34 |
44 |
Mn |
0.3 |
0.5 |
0.5 |
1.0 |
1.0 |
1.0 |
|
CU |
Bal |
Bal |
Bal |
Bal |
Bal |
Bal |
|
最高の永年勤続の温度(oc) |
300 |
300 |
300 |
350 |
350 |
400 |
|
20oC (Ωmm2/m)のResisivity |
0.20 |
0.25 |
0.30 |
0.35 |
0.40 |
0.49 |
|
密度(g/cm3) |
8.9 |
8.9 |
8.9 |
8.9 |
8.9 |
8.9 |
|
熱伝導性(α×10-6/oC) |
<30> | <25> | <16> | <10> | <0> | <-6> | |
引張強さ(Mpa) |
≥310 |
≥340 |
≥350 |
≥400 |
≥400 |
≥420 |
|
EMF対CU (μV/oC) (0~100oC) |
-28 |
-32 |
-34 |
-37 |
-39 |
-43 |
|
おおよその融点(oc) |
1115 |
1135 |
1150 |
1170 |
1180 |
1280 |
|
Micrographic構造 |
オーステナイト |
オーステナイト |
オーステナイト |
オーステナイト |
オーステナイト |
オーステナイト |
|
磁気特性 |
非 |
非 |
非 |
非 |
非 |
非 |