AI CHIPLINK LIMITED

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5CSEBA2U23C6N

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シティ:hong kong
国/地域:china
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5CSEBA2U23C6N

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カテゴリー :集積回路(IC) 埋め込まれる 破片(SoC)のシステム
製品の状況 :アクティブ
周辺機器 :DMA,POR,WDT
主要 な 特質 :FPGA -25K論理素子
シリーズ :Cyclone® V SE
パッケージ :トレー
Mfr :インテル
供給者のデバイスパッケージ :672-UBGA (23x23)
接続性 :CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度 :0°C ~ 85°C (TJ)
建築 :MCU,FPGA
パッケージ/ケース :672-FBGA
I/O の数 :MCU - 181、FPGA - 145
RAM サイズ :64kB
スピード :925MHz
コアプロセッサ :2つのARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMを搭載している
抜け目がないサイズ :-
記述 :IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA
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デュアルARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) ICサイクロン® V SE FPGA - 25K論理要素 925MHz 672-UBGA (23x23)
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