カテゴリー :集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号 :XC7Z030
製品の状況 :アクティブ
周辺機器 :DMA
主要 な 特質 :KintexTM-7 FPGA,125K ロジックセル
シリーズ :Zynq®-7000
パッケージ :トレー
Mfr :AMD
供給者のデバイスパッケージ :484-FCBGA (19x19)
接続性 :CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度 :-40°C~100°C (TJ)
建築 :MCU,FPGA
パッケージ/ケース :484-FBGA,FCBGA
I/O の数 :130
RAM サイズ :256KB
スピード :800MHz
コアプロセッサ :2つのARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMを搭載している
抜け目がないサイズ :-
記述 :IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 485FCBGA
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