マイクロカンチレバープローブ構造を使用し、導電性、半導電性、絶縁性の固体材料の3D形態特性評価を可能にし、ウェーハレベルの大サンプル形態特性評価を実現します。光学画像と組み合わせることで、電気駆動のサンプル位置決めステージにより、200 x 200 mmの範囲内で1μmの位置決め精度を実現します。レーザーアライメント、プローブアプローチ、スキャンパラメータ調整の全自動操作が可能です。

機器性能仕様

パラメータ	仕様
サンプルサイズ	8インチウェーハ以下に対応
スキャン範囲	最大100μm * 100μm * 910μm
スキャン角度	0〜360"
分解能	Z軸クローズドループ分解能0.15 nm; X/Yクローズドループ分解能0.5 nm
スキャンプローブXY方向画像分解能	32x32〜4000x4000以上
動作モード	コンタクトモード、タッピングモード、位相イメージングモード、リフトモード、多方向スキャンモード
多機能測定	EFM、KFM、PFM、MFM

アプリケーション事例

Au-Tiストリップ電極シートの可能性
スキャンモード：KPFM（リフトモード）
スキャン範囲：18μm * 18μmチタンフィルム - アルミニウムチタン酸フィルム

Au-Tiストリップ電極シートの静電界
スキャンモード：EFM（リフトモード）
スキャン範囲：18μm * 18μm

Fe-Ni薄膜の磁気ドメイン
スキャンモード：MFM（リフトモード）
スキャン範囲：14μm * 14μm

PbTiO3圧電素子対応の垂直振幅画像
スキャンモード：PFM（コンタクトモード）
スキャン範囲：20μm * 20μm

Co/Pt薄膜
スキャンモード：磁気力顕微鏡（MFM）
スキャン範囲：25μm * 25μm

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