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| OEMサービス: | |||
| 層 | 1-48の層 | 最少線幅 | 2mil |
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Max.boardのサイズ（single&doule 味方した） |
700*1200mm | Min.annularリング幅:vias | 3mil |
| 表面の終わり |
HAL （自由のPbと）、めっきされたNi/Au、 液浸の銀、Imm Ni/AuのImmのSn、 堅い金、OSPのect |
Min.boardの厚さ（多層） | 4layers:0.4mm; 6layers:0.6mm;
8layers:1mm;
10layers:1.2mm
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| 板材料 |
FR4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波（taconicロジャース PTFEのnelcon、 ISOLAのpolyclad 370 HR）;厚い銅 |
厚さ（技術のめっき: 液浸Ni/Au） |
タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」 |
| インピーダンス制御 | ± 10% |
その間遠のけなさい 端に乗るライン |
輪郭:0.2mm V-CUT:0.4mm |
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基礎銅の厚さ（内部 そして外の層） |
最少厚さ:1/3のOZ Max.thickness:6OZ | Min.holeのサイズ（板厚さ≥2mm） | 面ratio≤16 |
| 終了する銅の厚さ | 外の層: Min.thickness 1つのOZ、
Max.thickness 10のOZ
内部の層:
Min.thickness 0.5OZ、
Max.thickness 6つのOZ
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Max.boardの厚さ（single&douleは味方した） | 6mm |
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