液浸の金3U FR4 TG180産業制御PCB 8つの層

8産業制御で使用される層PCB FR4 TG180材料

主な特長:

非常に高いrelabilityの1つの8つの層のプリント基板。

2 PCBのデッサンのサイズは175.36mm*118.74mm/2pcsである

3銅の厚さは各層の35 umである

4 FR4基質材料、TG180程度。

5表面処理はENIG 3U'である。

6 BGAのパッドのサイズ12mil。

7終了する板厚さは1.6mmである。

8 GerberファイルかPCBファイルは生産の前の顧客によって提供されるべきである。

S1000-2物質的なデータ用紙:

FAQ:

Q1:何が調査のテストを飛ばしているか。

A1: 調査はテスト（FPT）を飛ばすPCB板の部品の適切な処理を評価するのに使用される自動化されたテストである。このテストで2つ以上の調査は空気で全体的に動くためにプログラムされ、欠陥をのような検出するためにさまざまな構成ピンに一つずつアクセスすることは価値、キャパシタンス価値および部品のオリエンテーション開いたり、不足分、抵抗の。

これらの調査に板に飛び、板のさまざまなピンをテストするためにプログラムされる高精度の針がある。

調査は通常プロトタイプ、少量および小さいバッチPCBのテストのためにテストを飛ばす使用される。但し、プロセスはまた大量のテストに使用し始めた。このような場合PCB板はテスターにけれども板のさまざまなピンをテストするために飛行調査がプログラムされるコンベヤー ベルト移動する。飛行調査は各PCB板タイプのためにプログラムされる必要がある。

飛行調査のテストの特徴:

• ソフトウェアベースであるのでFPTに速い点検の速度および精密がある。
• 調査は銅のパッドの配置およびはんだの接合箇所に1つのノードから別のものに提供するよりよい精密および正確さをに容易に移ることができる。
• 小さい大量生産のテストのために適した
• 各部品をそれぞれテストし、LEDsを同様にテストできる
• それはテスト・ポイントとして板で埋め込まれるviasを使用すると同時にテスト・ポイントを要求しない。
• 飛行調査のテスターはカメラが行方不明の部品を識別し、構成の極性を点検するために装備されている。
• それは費用効果が大きく、板の両側をテストできる
• FPTは支えられるソフトウェアであるので設計技師があらゆる間違いの場合にはフィードバックを取ることは容易である。
• vias、鉛およびSMTの土地を通したノードへのよりよくアクセス

このテストタイプのテストははIn-Circuit Testingと呼ばれる。もう一つのタイプの回路内テストは釘のテストの格子テストまたはベッドである。

限られたWitgainの技術は2007年に確立された。工場はホイチョウ都市に置き、マーケティングはシンセン都市に置く。2つの工場の全域はおよそ10000平方メートルである。私達は2層を提供してもいく、24の層および堅屈曲PCB、陶磁器PCB、HDI PCBにまた最も高い私達の顧客への多層PCBサービスは重い銅PCB含まれている。私達の顧客の多様化させた要求に応じるためには、私達はまたプロトタイプ順序、小さいバッチ順序および大きいバッチ順序を受け入れる。質および技術は私達が最も評価し、決して私達の機能を改善することを止めないものである。私達の顧客の満足は常に私達が追求しているもののためにである。